亨通股份（ 600226 ）最具吸引力的产品分析： --- 一、电解铜箔——绝对主力，双赛道布局 这是亨通股份最核心的业务，2025年铜箔营收13.22亿元，占总收入71.48%citeweb_search:2#14，2026年一季度铜箔产品销售收入5.6亿元，贡献超八成营收citeweb_search:2#3。铜箔分为两大方向： 1. 锂电铜箔（动力电池/储能/消费电子） - 高抗拉+高延伸技术突破：在5-6μm极薄厚度区间，实现抗拉强度≥700N/mm²、延伸率≥5%的优异匹配，解决了厚度与强度之间的矛盾citeweb_search:2#7 - 应用场景：新能源汽车、3C数码、储能系统，且已切入固态电池/半固态电池等前沿领域citeweb_search:2#0 - 2025年锂电铜箔行业出货量达94万吨（同比+36%），2026年预计达115-120万吨（同比+20%以上），行业景气度高citeweb_search:2#4 2. PCB铜箔（电子电路铜箔）——AI算力时代的"卖铲人" 这是亨通铜箔更具想象力的方向： 产品类型 状态 应用场景 RTF（反转铜箔） 已量产 高端PCB LP（低轮廓铜箔） 已量产 高速信号传输 HTE（高温延伸铜箔） 已量产 高可靠性PCB HVLPⅡ（超低轮廓） 样品送测中 AI服务器高速PCB必备 载体铜箔（2-3μm） 研发推进中 1.6T光模块、AI服务器PCB（mSAP工艺必需） - 下游客户包括生益科技、南亚新材、奥士康等PCB大厂citeweb_search:2#14 - 载体铜箔技术壁垒极高、毛利高，是AI算力基础设施的关键材料，亨通正在瞄准国产替代citeweb_search:2#14 --- 二、生物兽药——稳健现金流业务 - 公司传统业务之一，与饲料添加剂共同构成约29%的营收citeweb_search:2#14 - 提供稳定现金流，支撑铜箔业务的扩张投入 --- 三、热电联供——基础设施配套 - 为公司生产提供能源保障，同时对外供热供电 - 属于辅助性业务，保障铜箔生产的成本优势 --- 总结：最吸引人的产品 产品 吸引力评级 核心看点 PCB铜箔（尤其是HVLPⅡ、载体铜箔） ⭐⭐⭐⭐⭐ AI算力/光模块核心材料，国产替代空间大，技术壁垒高 锂电铜箔（5-6μm高抗高延） ⭐⭐⭐⭐ 固态电池+快充趋势，行业增速20%+，技术领先 生物兽药/饲料添加剂 ⭐⭐⭐ 稳健现金流，支撑主业 最值得关注的亮点：亨通铜箔在AI算力材料（PCB铜箔）和下一代电池材料（固态电池用极薄铜箔）两个高景气赛道都有布局，且产能达2.5万吨/年（PCB铜箔、锂电铜箔各1.25万吨）citeweb_search:2#14。如果HVLPⅡ和载体铜箔的研发送测顺利，有望在AI服务器和光模块领域打开高毛利空间。