为什么周五美光、海力士等一众存储暴跌?
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周五美光、海力士等一众存储暴跌,一个原因是研究机构SemiAnalysis发布报告称英伟达下一代旗舰机架Vera Rubin整机系统DRAM内存容量,将从此前预期的55TB砍半至28TB。报告一出,市场解读为AI内存需求降温。
其实是一次误读。首先,英伟达砍掉的不是HBM,而是普通内存。在Vera Rubin机架中,最核心的AI算力引擎是GPU,而与之配套的HBM4容量完全没有改变,依然是单卡288GB。被削减的是与Vera CPU配套的SOCAMM普通内存模块,从192GB下调到96GB。这种插槽式设计的内存随时可以后期升级,英伟达只是降低了出货时的初始配置。
其次,削减普通内存恰恰是因为HBM太抢手了。老黄坦言“供应确实受限,我们需要在所有系统中更加明智的使用内存”,AI算力瓶颈依然卡在内存上。HBM的生产非常耗费晶圆产能(是普通内存的三倍),在先进封装和晶圆产能紧张的情况下,HBM正在产生强烈的挤出效应。为了保证最核心的HBM供应不断链、控制整机成本并加速机架出货,英伟达做出了阶段性的妥协,选择在非核心的普通内存上做减法。
另外在接受采访时,老黄明确否认了削减HBM用量的说法,并正式确认海力士、三星和美光的HBM4产品,均已通过英伟达资质认证,并正式进入量产阶段。这也表明英伟达正在构建更稳固、平衡的供应链。在上一代HBM3E竞争中,海力士占据先发优势,几乎拿下英伟达的绝大部分订单;在即将到来的Rubin平台,英伟达不希望把鸡蛋放在一个篮子里,三家都将全力生产并为Rubin平台展开激烈竞争。
所以报告并不是传递了AI需求降温的信号,而是供应链资源向HBM倾斜。未来HBM市场竞争也会更激烈。英伟达引入美光、三星和海力士三家供应商,不仅能最大化缓解产能焦虑,也能在未来采购谈判中争取更多的定价权。而对于三家存储厂来说,后续在良率爬坡和封装协同上的比拼,会是决定谁能吃到最大份额的关键。
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