情境一：

如果，现在蒸出来的馒头数量增加了，那么，小麦面粉的需求是不是也会增加？

答案，大概是肯定的。

tips：这里有个前提。假定，这种馒头只用小麦面粉，而不是用别的红薯面或者其他什么面粉作为原料的。

然而，如果，在馒头数量增加这事上，加个期限，2-3年后，馒头数量才可能会增加，那么，关于小麦面粉的需求，现在是不是也会增加？结果，可能就不太一样了。

情境二：

一个手机，如果持续追剧或者游戏后，手机开始变得发烫，这时，除了烫以外，可能还会伴随着卡顿、滑动起来感觉没有那么流畅了等问题。那么，这又是什么原因造成的呢？背后又有啥门道呢？

此外，说了这么多，这两个情境，又想表达什么呢？它们，大概都和接下来要聊的正题有关。

“手机卡顿的背后。”

目前，包括手机以及电脑里的那些高端芯片的存在方式，已经不是单一的了，而是把计算用的、存储用的芯片都组合在一起，拼成一个整体，同时，它们彼此之间用非常细的线路连接起来。比如，目前旗舰手机里，就是将包含 CPU/GPU/NPU/ISP 的单颗 SoC 裸片，和内存裸片，拼在一个底板上。这在业界，就叫着“先进封装”。

现在拼芯片，用的底板（或者叫“基板”），一般都是用有机材料，或者可简单直接地理解为一种“高级塑料”。但是，当面临人工智能大模型到来后，芯片不仅越做越大、而且还越做线路越多。这样一来，那些“高级塑料”的基板缺点就显现出来了，比如，和硅热胀冷缩不同步，高温容易翘曲；表面不够平整，做不出超细线路；导致良率下降、信号也跑不快等。

于是，聪明的工程师，就想到了另外一种材料——玻璃，只不过，它既不是阳台的落地玻璃，也不是钢化玻璃，而是一种半导体专用、无碱、低膨胀的特种硼硅玻璃。

玻璃基板，它天生平整、硬挺，热胀冷缩的幅度和芯片本身很接近，而且能做出极细极密的穿孔线路。

回到篇首那个手机发烫的情境中，如果将来手机里，使用了玻璃基板的芯片，玩得久了，温度可能会好一点点，因为芯片的功耗还是大概不变的。但是，玻璃基板芯片大概能让手机即便玩久了也会更稳定一些，也不容易因翘曲导致过热降频。

“2-3年封装产能放量。”

一个关于玻璃基板的新动向是，6月4日台积电说，它的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段了，不过，这里有个相对比较明确的时间线，那就是预计还要2到3年，产量才能达到相当大的规模。

应该怎么看待这一信息呢？或者是，这释放了什么信号呢？

一是CoPoS先进封装技术，这是基于玻璃基板的封装技术，这不同于基于硅中介层的CoWoS。

二是CoPoS是以玻璃基板取代部分传统材料，不是整个封装过程中全部使用玻璃基板，区别于CoWoS的地方在于只是CoWoS中间层是硅中介层，而CoPoS中间层用的是玻璃基板。

三是CoPoS底层仍旧沿用了CoWoS的有机基板，即传统基板。

这个部分基于玻璃基板的CoPoS生产线的前景，产能达到相当大的规模，预计还需要2-3年，这里的这个规模，指的是这个封装的产能，而不是玻璃基板的产能，台积电本身是不生产玻璃基板的。

所以，这大概就回到了篇首的情境一了，前景大概是绘就了，但马上带动大量原材料（玻璃基板）的需求，大概率也不是那么现实的。

关于这一点，台积电魏哲家也称，先进封装和材料技术的发展没有捷径，重点是要跟客户一起反复验证，并且把量产效率和良率真正做上去。

“没有捷径”，这是符合一般的事物发展规律的，没有那么多一撮而就，同时，这种表达，也大概反应了玻璃基板行业的当下，玻璃基板不是立马就能强到“八块腹肌”，而是它还有一段难走的路要踏踏实实走完。

“当前的瓶颈。”

玻璃基板，目前是方向已经明确了，技术也打通了，但还没有大规模去生产，这到大规模生产之间，到底还隔着什么呢？

首先，良率。 玻璃又硬又脆，要在上面钻出数以万计头发丝几分之一粗细的小孔，再填进金属，要求零缺陷，难度极大。一旦量产中碎片率、孔洞缺陷率变得很高，那么成本大概也就会上升很多。

其次，与客户共同验证。 一颗AI芯片的价格，也大概不是一般的价值不菲，有的甚至要达到大几万美刀，客户在大批量的采购前，经过送样、上机测试、反复调优等环节，然后才可能最终敲定合作。这期间的过程，大概也需要一段时间的，所以“与客户共同验证”，大概就是这么个情况。

第三，产业链的配套。 造玻璃基板要特殊的玻璃配方、精密的钻孔设备、专门的贴合与检测机台等，而这些就需要康宁、AGC这样的玻璃巨头和上游设备商同步把产能和技术打磨成熟。任何一环掉队，量产时间表都可能会发生改变。

所以台积电给出的“2到3年”，并不是说那个时候玻璃基板才刚刚开始做，而是指产能要大到足以影响整个行业供需格局的那种规模。这期间，行业大概将会处在“边爬坡、边验证、边放量”的过渡期。

“写在最后。”

那么，玻璃基板的拐点，是不是真的就来了呢？

这里如果是认为，玻璃基板马上就能大规模替代传统有机基板，那么，大概不会是现在，而可能会是在2-3年后，基于玻璃基板的先进封装产能爬坡，玻璃基板的需求，大概也就有了。

从同行们的情况看，玻璃基板也不只是台积电一家在走。英特尔已小批量商用；三星也组建团队并送样认证；材料与设备巨头（康宁、SKC等）同步布局。

目前三家都还处于“试产—客户验证—良率提升”的爬坡期。

接下来的2到3年，可能就像是一个马拉松的比赛了，期间大概会有一些关于良率突破、大客户认证、设备采购等信号，都值得关注。

参考资料：
财联社.玻璃基板量产时间表明确 台积电：技术没有捷径 CoPoS还需2-3年.2026年6月4日.