20260609复盘
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1：南大，新莱，江丰，已经好几天体现出韧性了那么说明后续掉头大盘上涨的时候半导体材料会是B最强分支。
2：PCB上游材料，CCL，树脂，覆铜板，依旧强的没边，后续继续强趋势。
3：PCB大盘股鹏鼎已经打样了，顺推沪电这些也没的问题后续继续。
4：分支MLCC风华，三环等这些已经打样了，那么肯定会有别的分析学这个模式，电感有点这个意思
4：以上均为主观预期，那么顺推客观预期：那么在后续大盘调整见底以后开启暴力拉升的当时共振的板块是最有可能是主升板块了
总结：重视PCB上游材料+半导体设备材料+强趋势PCB权重+共振板块。
2：PCB上游材料，CCL，树脂，覆铜板，依旧强的没边，后续继续强趋势。
3：PCB大盘股鹏鼎已经打样了，顺推沪电这些也没的问题后续继续。
4：分支MLCC风华，三环等这些已经打样了，那么肯定会有别的分析学这个模式，电感有点这个意思
4：以上均为主观预期，那么顺推客观预期：那么在后续大盘调整见底以后开启暴力拉升的当时共振的板块是最有可能是主升板块了
总结：重视PCB上游材料+半导体设备材料+强趋势PCB权重+共振板块。
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