昨天修复出了长飞。早上集合竞价看到市场反弹了，再思考要不要去长飞和亨通，博弈反弹延续。但被pcb吸引了眼球，开盘选择了宝鼎。真是个渣男，每天朝三暮四的，结果错过了最美的风景。。。。凡拓是昨天就看好的，今天选择了一个分化点低吸，但由于级别过小，不敢上太大仓位。彻底反转之前先小仓位玩一玩吧。
复盘内容:
一、大局观
看是否反转，需要观察原领跌方向（半导体设备、存储、算力租赁等）的走势。
1.半导体设备：缩量反弹，叠加无短线连扳梯队。非合力式上涨，大概率是反弹并非反转。
2.存储芯片：缩量反弹，同样没有连扳梯队。非合力式上涨，大概率是反弹。
3.算力租赁：整个算力合力的方向是液冷服务器，算力租赁与半导体设备、存储芯片走势一致。
综上，今日定义为缩量反弹，并非反转。指数在这个位置还需要回踩。
二、趋势题材
目前可观察的趋势题材有：物理AI；通信-光纤、CPO、PCB（偏材料端）；半导体材料；
1、物理AI：趋势主升期上涨段，超短出现分化，短线龙头天娱数科对低位补涨的带动性不足。明日内部关键节点，要么分化延续转一致，趋势继续上涨；要么中位开始出现亏钱效应传导至龙头。那么趋势将进入到主升期分歧阶段。
2、通信-光纤：这个方向的两大趋势核心长飞和亨通均上板。但量能上是缩量反弹的，且没有短线合力跟随，辨识度上差了一些。这也就是今天没有去这两个方向博弈反弹的原因。
3、通讯-CPO：走势与光纤保持一致，反弹领涨是新易盛。这两个题材的预期是回踩之后继续进入到主升期分歧阶段，随后开启上涨二阶段。
4、通信-PCB：上涨逻辑主要是PCB上游原材料电子布与树脂，这两个结合之后是覆铜板。它经过图形化等一系列加工，成为PCB。我是早上看到金安加速，叠加树脂供应中段，吸了宝鼎，但宝鼎并非核心趋势。分化时需去弱留强。整个产业链中，树脂断货是核心，趋势龙头圣泉直接一字板。这个板块已经进入到了新的上涨段中，那么重点观察圣泉和生益。
5、半导体材料：超短方向主要领涨的洁净室与碳化硅方向。洁净室的走势主要是游资主导的，暂不参与。至于原材料方向，趋势龙头立昂微创新高，但连扳的领涨方向还不明确。综上，更看好上游原材料-硅片的走势，此时需观察短线方向的细分领涨。
上述5个趋势题材都是需要重点观察的。个人更偏向于物理AI、通信的光纤、CPO和PCB。这些都是在市场下跌过程中，资金净流入的方向。