一、6/10复盘(精华)
指数:沪指-0.42%、深成-2.06%、创业板-2.70%,科创50抗跌;普跌、缩量、分化。
主线:半导体材料/电子特气(最强)、PCB/覆铜板、AI应用逆势;高位算力/液冷重挫。
连板:天娱数科4连板;金安国纪3连板;和远气体中晶科技等2连板。
资金:抱团半导体材料+PCB,避险入大金融;高位科技兑现。
二、核心标的(精简)
1)半导体材料/电子特气(主线)
和远气体:2连板,电子特气。
雅克科技:涨停,半导体材料。
中晶科技:2连板,硅片。
2)PCB/覆铜板(强分支)
金安国纪:3连板,覆铜板龙头。
山东玻纤:2连板,玻纤+覆铜板。
3)AI应用(逆势)
天娱数科:4连板,AI+数据要素
南兴股份:涨停,AI应用。
4)趋势低吸
沪硅产业:半导体硅片,逆势红盘。
TCL中环:硅片+光伏,抗跌。
三、6/11操作策略(简约)
1)主线思路
聚焦:半导体材料/电子特气+PCB;回避:高位算力/液冷/老AI。
仓位:5–6成,分歧低吸为主,不追高;留仓轮动。
2)连板博弈(2成)
4连板:天娱数科 → 低开回踩11.0–11.3低吸;高开>3%放弃;止损10.5。
3连板:金安国纪 → 回踩12.0–12.2低吸;放量烂板走;止损11.5。
2连板:和远气体、中晶科技 → 高开秒板轻仓排;分歧低吸;止损**-7%**。
3)趋势低吸(3–4成)
半导体:沪硅产业回踩30.5–31.0低吸,止损29.5。
PCB:山东玻纤回踩15.2–15.5低吸,止损14.5。
4)风控
不破5日线持有,破则减;10日线清仓。
高位题材放量大跌/跌停,次日不反弹直接走。