0610:就看今晚美股走势如何了
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昨天复盘后发了一条评论,发现昨天全场成交额前50的票仅有三只绿盘,感叹还是大成交的票够稳健,结果今天就倒反天罡了,成交额前50的票,仅有9只红盘,可以看出华尔街研报对科技趋势大票的杀伤力有多厉害。今天的数据,并不一定代表的抱团就此瓦解,中船特气进了异动依然大涨,抱团的标杆亨通光电继续新高,今天科技线全线调整之下,半导体材料继续保持强势,这都是抱团的结果。
市场全天震荡调整,三大指数集体下挫,深成指、创业板指均跌超2%,沪指再次失守4000点。个股跌多涨少,两市超3800股下跌,中午收盘这个数字是4300+。工业气体概念逆势大涨,和远气体、杭氧股份等多股涨停,中船特气涨超16%创新高。旅游等消费股表现活跃,大连圣亚、天府文旅、惠泉啤酒等涨停。银行、保险板块拉升,中国人寿、厦门银行、青岛银行涨超4%,而科技方向,半导体材料全线走强,电子特气、封装材料领涨,和远气体、昊华科技等涨停,;AI应用逆势走强,南兴股份、城市传媒等涨停;下跌方面,PCB、CPO等算力硬件股下挫,红板科技跌停,金禄电子跌超16%,液冷、数据中心电源板块震荡回调,大元泵业、腾龙股份等涨停。
今日全天成交2.64万亿,继续缩量。
今天这一跌,三大指数全部走成了空头形态,连近几天很强势的北证50,也收了一个光脚大阴线。从技术角度看,创业板指、科创50出现KDJ的J值为负的光脚阴线,意味着进入严重超卖区域,技术性反弹随时会出现。
昨天普涨,缩量反弹只能看作箱体震荡,不容易成为新趋势的启动,所以今天分歧是在预期中,不过叠加了外围诸多利空,这个分歧力度被放大,进一步加大了指数和个股的波动力度。
题材方面,今天除了科技活口,其他上涨的题材,要么是科技的跷跷板,只是在科技全线走弱的时候出来表现一下,比如消费,要么是偏情绪或者吃消息面,比如物理AI和机器人。今天尾盘光伏多股冲击涨停,则又是小作文作怪,光伏强制能效标准,清退 30% 落后产能,多个财经媒体向相关企业求证都无法查到可信源头。世界杯周末开幕,体育、食品饮料板块今天逆势活跃,中视传媒、莱茵体育、惠泉啤酒涨停,几天前复盘就说过有自媒体在吹,但个人认为大概率是坑,而且这个坑之前就在 "央视转播权" 消息面挖过,金陵体育、中体产业都跌破启动位了,今天埋伏世界杯题材的资金基本都扑街了,今天搞不好是集体拉升自救出逃,切勿上脑。
行情角度,没啥可说,基本上都是依靠外围映射和消息驱动的剧烈波动,外围涨就量化一致顶,外围跌就量化一致砸,筹码越来越松动,涨跌不再依靠自身的走势演绎,要么纯粹抄美股作业,要么只看盘中哪些小作文发酵被量化捕捉到语料。
今天下午收盘后,就一直在关注美股盘前以及欧洲指数,很难看, 主要原因是中东局势和市场对今晚CPI数据的担忧。
晚上数据出来之后,财经媒体居然有两种不同的解读,一派认为加息预期增加,美联储年内加息25个基点的预期概率已升至约43%,并且不排除年内累计加息50个基点的可能,一派认为数据符合预期,将缓解市场担忧情绪,昨天复盘提及的市场预测是4.3%,今天公布的数据是4.2%。
美股今晚走势才是市场真实的解读,三大指数集体低开,然后全部高走,纳指率先翻红,标普紧跟,代表老登的道指则一直在水下墨迹。美股科技股普遍上涨,光通信半导体领涨。目前的消息面看,市场普遍降低了对美联储加息的预期。
希望明天A股,继续抄美股作业吧。
其他重要消息面还有:
1、今天晚间热点,是大摩对昨天SemiAnalysis研报的回应。
昨天那份报告,带崩了中美股的光电相关板块,尽管昨天台北 Computex 当场派高管出来辟谣,直指研报把小批量试点和全行业普及搞混了,拍胸脯说CPO量产时间线绝不拖,2026 年下半年铁定给头部超算客户批量交货,2027 年就放量,但市场半信半疑。
而今晚大摩的回应,估计会被市场更接受:
CPO:2027年光引擎出货量为600万—700万台,低于市场预期的2000万—3000万台,行业放量节奏不及投资者预判。台积电So-IC良率和下游组装良率瓶颈制约出货。
800V:与调研消息不符,800v顺利推进中,预计2026第三季度量产,超大规模云厂商已将研发重心从400V转向800V。
今晚美股,光通信明显修复。
2、工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。
《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座,提出加强高端光电芯片和器件研发,加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。
这个消息,则是对CPO利空的一个对冲,直接对光电芯片构成利好。


今日操作: 纯粹防守姿态,早盘就做了鼎通的T,持仓成本进一步下降到360元。临近尾盘低吸了一笔正帆科技。
市场全天震荡调整,三大指数集体下挫,深成指、创业板指均跌超2%,沪指再次失守4000点。个股跌多涨少,两市超3800股下跌,中午收盘这个数字是4300+。工业气体概念逆势大涨,和远气体、杭氧股份等多股涨停,中船特气涨超16%创新高。旅游等消费股表现活跃,大连圣亚、天府文旅、惠泉啤酒等涨停。银行、保险板块拉升,中国人寿、厦门银行、青岛银行涨超4%,而科技方向,半导体材料全线走强,电子特气、封装材料领涨,和远气体、昊华科技等涨停,;AI应用逆势走强,南兴股份、城市传媒等涨停;下跌方面,PCB、CPO等算力硬件股下挫,红板科技跌停,金禄电子跌超16%,液冷、数据中心电源板块震荡回调,大元泵业、腾龙股份等涨停。
今日全天成交2.64万亿,继续缩量。
今天这一跌,三大指数全部走成了空头形态,连近几天很强势的北证50,也收了一个光脚大阴线。从技术角度看,创业板指、科创50出现KDJ的J值为负的光脚阴线,意味着进入严重超卖区域,技术性反弹随时会出现。
昨天普涨,缩量反弹只能看作箱体震荡,不容易成为新趋势的启动,所以今天分歧是在预期中,不过叠加了外围诸多利空,这个分歧力度被放大,进一步加大了指数和个股的波动力度。
题材方面,今天除了科技活口,其他上涨的题材,要么是科技的跷跷板,只是在科技全线走弱的时候出来表现一下,比如消费,要么是偏情绪或者吃消息面,比如物理AI和机器人。今天尾盘光伏多股冲击涨停,则又是小作文作怪,光伏强制能效标准,清退 30% 落后产能,多个财经媒体向相关企业求证都无法查到可信源头。世界杯周末开幕,体育、食品饮料板块今天逆势活跃,中视传媒、莱茵体育、惠泉啤酒涨停,几天前复盘就说过有自媒体在吹,但个人认为大概率是坑,而且这个坑之前就在 "央视转播权" 消息面挖过,金陵体育、中体产业都跌破启动位了,今天埋伏世界杯题材的资金基本都扑街了,今天搞不好是集体拉升自救出逃,切勿上脑。
行情角度,没啥可说,基本上都是依靠外围映射和消息驱动的剧烈波动,外围涨就量化一致顶,外围跌就量化一致砸,筹码越来越松动,涨跌不再依靠自身的走势演绎,要么纯粹抄美股作业,要么只看盘中哪些小作文发酵被量化捕捉到语料。
今天下午收盘后,就一直在关注美股盘前以及欧洲指数,很难看, 主要原因是中东局势和市场对今晚CPI数据的担忧。

美股今晚走势才是市场真实的解读,三大指数集体低开,然后全部高走,纳指率先翻红,标普紧跟,代表老登的道指则一直在水下墨迹。美股科技股普遍上涨,光通信半导体领涨。目前的消息面看,市场普遍降低了对美联储加息的预期。
希望明天A股,继续抄美股作业吧。
其他重要消息面还有:
1、今天晚间热点,是大摩对昨天SemiAnalysis研报的回应。
昨天那份报告,带崩了中美股的光电相关板块,尽管昨天台北 Computex 当场派高管出来辟谣,直指研报把小批量试点和全行业普及搞混了,拍胸脯说CPO量产时间线绝不拖,2026 年下半年铁定给头部超算客户批量交货,2027 年就放量,但市场半信半疑。
而今晚大摩的回应,估计会被市场更接受:
CPO:2027年光引擎出货量为600万—700万台,低于市场预期的2000万—3000万台,行业放量节奏不及投资者预判。台积电So-IC良率和下游组装良率瓶颈制约出货。
800V:与调研消息不符,800v顺利推进中,预计2026第三季度量产,超大规模云厂商已将研发重心从400V转向800V。


2、工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。

这个消息,则是对CPO利空的一个对冲,直接对光电芯片构成利好。


今日操作: 纯粹防守姿态,早盘就做了鼎通的T,持仓成本进一步下降到360元。临近尾盘低吸了一笔正帆科技。

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事件:AI产业链明星分析机构SemiAnalysis最新发布的一篇报告称800VDC与CPO落地时间都将延后。800VDC方面,该报告指出,这一架构遭到超大规模云厂商质疑,部署进度正在放缓,相关产品量产出货时间已延迟至2028年以后,同时400VDC方案仍在按计划推进下半年落地。CPO方面,该报告直言2027年落地的市场预期过于乐观,实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。报告计划下调2026年和2027年的Scale-outCPO出货预测,预计Scale-upCPO大规模导入时间将在2029年,而市场此前普遍预期在2027-2028年。相较之下,未来几年更多将是NPO项目进入量产(新闻来源:财联社)
一、外置CW激光光源(NPO核心心脏,NPO采用光源外置可插拔结构,是和CPO集成式光源最大区别,需求优先放量)
1. 源杰科技(688498)
关联逻辑
NPO架构必须配套外置连续波CW激光器,是NPO光引擎的刚需上游光芯片。公司为国产CW光源绝对IDM龙头,70mW CW已大批量供货800G/1.6T硅光可插拔模块,100mW CW产能爬坡放量,300mW大功率CW光源已完成头部云厂商、光模块厂送样验证,直接适配NPO外置光源规格。
CPO延期后,产业短期转向NPO落地,CW光源采购节奏提前,公司作为英伟达、旭创NPO方案核心光源供应商,出货预期上修,业绩兑现周期前移。
2. 华工科技( 000988 )
关联逻辑
自有子公司云岭光电自研CW泵浦光源,已完成NPO 3.2T硅光整套方案开发,同时自研980nm通信泵浦激光器,既可自用配套自研NPO光模块,也对外供给NPO产业链厂商。
兼具光芯片+NPO光引擎整包交付能力,阿里、腾讯国内云厂商NPO试点项目已导入样品;CPO延后,国内云厂商优先落地自研NPO架构,公司本土供应链优势凸显,订单确定性提升。
3. 仕佳光子( 688313 )
关联逻辑
完整布局75mW—1000mW全功率段CW DFB激光器芯片矩阵,中高功率CW光源完成头部客户小批量认证出货,同时配套PLC无源芯片,可同步供应NPO光路无源组件。
在NPO光路集成方案上,可提供“CW光源+无源波导芯片”一体化配套,海外客户NPO小批量试点订单逐步落地,CPO景气延后带来CW光源国产替代窗口期扩大 。
4. 长光华芯( 688048 )
关联逻辑
依托工业高功率激光IDM工艺跨界通信CW芯片,70mW CW激光器实现量产,100mW产品进入客户验证阶段;产线可灵活切换工业泵浦、通信CW两类芯片产能,弹性承接NPO光源新增订单。
NPO对高耐受度大功率光源需求上行,公司高功率激光技术可向下兼容算力场景,后续NPO大功率光源迭代具备技术储备优势。
二、保偏光纤(NPO刚性耗材:外置光源→硅光PIC芯片之间必须用保偏光纤传输偏振光,NPO单台交换机用量达百米级别,属于纯增量赛道)
1. 长盈通( 688143 ,保偏光纤纯赛道龙头)
关联逻辑
A股唯一以保偏光纤作为核心主营的企业,PCVD拉丝工艺壁垒高,保偏光纤长期毛利率40%以上,产品专门适配CPO/NPO硅光光路偏振传输需求。
收购生一升后,业务延伸至保偏FA、保偏MPO器件,形成“保偏光纤—NPO无源器件”一体化配套;NPO率先量产,保偏光纤需求拐点从原2027年CPO节点,提前至2026年底开启放量,公司客户覆盖英伟达链光模块厂,优先受益用量前置兑现。
2. 长飞光纤( 601869 ,国内保偏光纤双寡头之一)
关联逻辑
全球光纤龙头,自研R5抗弯型器件保偏光纤、小模场保偏光纤,专门适配NPO狭小空间内硅光芯片耦合场景,产品已通过旭创、新易盛NPO方案验证,批量送样 。
普通光纤产能无法转产保偏光纤,行业产能紧缺;NPO机房高密度布线同时带动弯曲不敏感特种光纤、带状光纤需求,叠加保偏光纤增量,双线受益算力路线切换,海外谷歌、Meta算力园区已开始小批量采购NPO配套保偏光纤。
3. 烽火通信( 600498 )
关联逻辑
深耕高端器件级保偏光纤,自研空芯光纤+保偏光纤组合方案,适配NPO低时延、抗干扰传输需求;保偏光纤产品同时面向国内运营商算力枢纽、互联网大厂自建NPO集群供货,本土项目落地节奏快于海外CPO项目 。
除保偏光纤外,配套NPO机房高密度室内光缆,随着国内云厂商NPO试点铺开,线缆+特种光纤协同放量。
三、FAU光纤阵列(NPO光路耦合核心器件,连接硅光芯片与光纤,NPO高密度架构FA用量为传统光模块3—5倍)
1. 天孚通信( 300394 ,全球FA龙头)
关联逻辑
光纤阵列FAU全球市占率超50%,耦合效率、良率行业领先;英伟达NPO Quantum-X交换机光路唯一配套供应商,全套NPO光路(FA+光隔离器+精密组件)独家定制交付。
无论CPO还是NPO,FA都是绕不开的刚需器件;本次CPO延后,产业资本开支转向NPO,公司NPO光引擎、高密度FA订单上修,1.6T硅光NPO光引擎已规模量产,是整条NPO产业链业绩弹性最强标的之一。
2. 光库科技( 300620 )
关联逻辑
主打保偏型FA光纤阵列,偏振消光比性能对标海外藤仓,是NPO偏振光路专用核心器件;产品进入中际旭创、博通NPO供应链,适配薄膜铌酸锂硅光调制器配套耦合需求。
同步布局NPO高密度2D光纤阵列,面向全光交换机OCS+NPO协同场景,路线切换后,保偏FA的定制化订单增速高于普通FA,差异化壁垒凸显。
3. 杰普特( 688025 )
关联逻辑
2025年战略性切入FAU赛道,控股矩阵光电搭建FA产线,高密度FA产品已向国内头部光模块厂商批量出货;可同步配套NPO所用MPO连接器,形成“FA+连接器”组合供货模式 。
NPO近场小型化光路,对微型FA需求提升,公司激光精密加工工艺适配微型FA制造,处于产能爬坡阶段,后续NPO扩产带来订单快速放量。
四、内置小型MPO连接器(NPO机柜近场高密度互联,采用微型化mini-MPO,替代传统标准MPO,用于NPO光引擎与柜内光纤跳线连接)
1. 太辰光( 300570 )
关联逻辑
全球MPO高密度连接器第二大厂商,北美数据中心MPO市占率约40%,自研自产MT插芯,已开发NPO专用小型mini-MPO,适配机柜内近场狭小空间布线。
CPO推迟,可插拔光模块+NPO混合架构将主导2026—2028年,高端MPO、高密度跳线需求周期拉长;公司通过康宁间接进入英伟达NPO供应链,海外NPO试点连接器订单持续落地。
2. 长芯博创( 300548 ,博创科技)
关联逻辑
子公司长芯盛为全球高密度MPO龙头,谷歌MPO采购份额超30%;已研发NPO近场专用保偏MPO、小型化MT插芯方案,完成英伟达、国内云厂商样品认证。
传统骨干MPO业务稳定,新增NPO柜内近场微型MPO增量,MT插芯自研自产,成本优势较强,伴随国内NPO集群建设,本土订单优先兑现。
3. 中航光电( 002179 )
关联逻辑
开发UCM超小型多芯光纤连接器,尺寸仅为传统MPO的1/3,专为NPO、CPO近封装高密度互连设计,支持盲插快拆,契合NPO可插拔维护的设计特点。
依托军工精密连接器工艺,进入算力服务器、交换机内部互连供应链;国内政企、军工算力自建NPO项目,连接器国产化替代需求较强,差异化竞争海外泰科、安费诺。
路线总结
1. 短期(2026—2027):400VDC可插拔光模块+NPO小批量试点并行,NPO上游光源、FA、MPO、保偏光纤率先兑现业绩;
2. 中期(2028后):CPO与800VDC重新进入验证放量周期;
3. 优先受益排序:天孚通信、长盈通(NPO全链路核心)>源杰科技、太辰光>华工科技、长飞光纤>仕佳光子、长光华芯、光库科技、杰普特、中航光电、博创科技。
昨天评论区推荐了联瑞新材、兴福电子,因为开盘在鼎通里做T没有及时低位入手,后来两只都拉起来了觉得错过了最好的买点就放弃了,现在挺后悔,如果明天高开就更没有好的买点了。
大摩回应SemiAnalysis小作文
关于 CPO:(大摩认同)
1. 大摩测算2027 年光引擎出货量为600万—700万台,低于市场预期的2000万—3000万台,行业放量节奏不及投资者预判。
2. 台积电计划2027年第一季度将光子集成电路(PIC)产能扩充至每月10000片,但系统集成芯片(SoIC)良率仅维持在50%—60%,成为影响出货的核心变量。
3. 制造端瓶颈突出:目前下游组装良率仅20%—50%,是制约CPO相关产品最终出货的另一关键因素。
4. 行业拐点判断:CPO将从2028年起迎来爆发式增长,短期预期调整不改长期成长逻辑,中长期催化因素持续存在。
结合本次跟踪测算,2027年包含规模化量产及拓展类方案在内,全球光引擎出货量预计仅600万—700万台。尽管台积电已确定在2027年一季度将光子集成电路产能提升至每月10000片,但“系统集成芯片良率”(50%—60%)与“下游组装良率(20%—50%)”两大短板,依旧大幅限制最终出货规模。
当前市场对光引擎出货量的预期高达2000万—3000万台,预期差或将导致CPO板块短期情绪持续走弱。
另一方面大摩判断,2026—2028年将是可插拔光模块、光学方案(CPO/NPO)与铜互连方案并存的阶段:当前行业主流仍为1.6T/3.2T产品,CPO尚需时间逐步渗透,其真正的高速增长周期将从2028年开启。
关于 800V(大摩反对)
MS 观点:该消息与我们在台北国际电脑展期间调研获得的产业链信息不符。
正如此前展后解读报告所述,英伟达在台北全球人工智能技术大会(GTC)上明确表示,800V直流技术研发工作仍在稳步推进,800V直流电源机柜将于2026年第三季度实现量产。目前各大超大规模云厂商均已将研发重心从±400V直流方案转向800V直流方案。
我们同时了解到,台达电子有望成为首家在2026年第四季度实现800V直流独立电源机柜量产的厂商,产品将供应北美某头部超大规模云服务商。现阶段首批出货量规模有限,且800V直流防护器件的研发、UL(美国保险商实验室)及各类主流行业安全标准的制定仍需一定时间落地。但综合判断,800V直流技术的整体推进节奏并未中断。
PCB设备核心逻辑 :PCB制程向微米甚至亚微米级别演进(从30微米降至5微米),实现芯片互联和芯片封装,设备价值量大幅提高,呈现“通胀”趋势(类似半导体设备,呈现估值膨胀),价格大幅提升。
钻机
(1)通孔需要用钻机做;盲孔和埋孔需要用激光钻机做;因此盲孔和埋孔的数量增加,对激光钻机的需求也将迎来爆发。
(2)高多层板:Vera Rubin(44层),Rubin Ultra(78层),GB200,GB300(22层),导致钻针越来越细越来越长,对钻针对的寿命和单价影响很大。孔径的缩小会带来钻机和钻针的需求。
(3)钻机 - 激光钻机的放量 (大族数控)
(4)通孔 – 钻针的放量(鼎泰高科、中钨高新、民爆光电)
曝光
(1)线宽不断降低,CoPoS在2微米左右,曝光的精度要求越来越高,对应的是(芯碁微裝:产业地位比较高,单价有几倍的提高),大族激光也有在参与曝光,但是尚未做进产业链。
(2)PCB检测- 背段 -需求有争议,取决于板厂是全检还是抽签,鹏鼎用二氧化碳激光钻机,已经经过长时间检验,因此用抽检;胜宏和深南用超快激光钻机,用的是全检。检测设备需求,如果全部是全检,需求量一年3000台;如果是抽检的话,需求量是一年1000台(日联科技、奕瑞科技)
电镀设备:格局一般,目前主要玩家是东威科技、三孚新科、泰金新能,谁能做出来尚未定论,进展都不是特别快。份额70%在海外,30%国内。
芯碁微裝(纯LDI设备公司)
1. PCB曝光机: 出货1500台,均价300万元,收入45亿,利润9-10亿(净利率20%+)。
2. 先进封装(CoWoS LDI): 出货60台(订单80台,今年出货15-20台),均价2000万元,收入12亿,利润4.8亿(净利率40%)。
3. 载板/面板(Msap LDI): 解析精度6-10微米,公司目标明年出货100-200台,按照100台计算,均价600万元,收入6亿,利润1.8亿(净利率30%)。
4. 玻璃基板(CoPoS LDI): 出货5台,均价4000万元,收入2亿,利润1亿。
耗材方面:
民爆光电(钻针耗材,收购夏至精密,弹性不错)
厦芝精密明年8-10亿元(100%并表)。产线满产后预计年产1亿支钻针,均价2.5元,收入规模约30亿元;预计净利率25~30%。
钻针环节:龙头是鼎泰高科;金洲精工(中钨高新子公司)、民爆光电相对弹性更大。金洲精工在PCB钻针的产业链地位很高,但是扩产速度不如鼎泰高科,有在丢份额。
中钨高新:
钻针业务明年预计利润28亿元。此外还有钨矿等资产,具备更高弹性。
测算依据: 月产能1.5亿支,年产出18-20亿支;单价3.5元,对应收入70亿元;净利率(约40%)。
大族数控
明年预计净利润45亿元,约40xPE。
长川科技 (半导体测试设备)
今年预计净利润25亿元;26年利润40亿元; 27年60亿元。
订单增速预计会再上修一次(两存)。今年要扩11万片,明年扩20万片,去年约4-5万片。下游扩产更有持续性,有盈利、有利润、有现金流,可以推动持续扩产。现在订单的增速在50%左右,预计下半年会到80%左右,甚至可能翻倍。
光模块耗材:重视上游锡粉的价值
1、高端锡粉市场受益AI需求正高速扩容。全球高端锡粉目前仍然以4号粉为主,下游需求是消费电子。但是近期我们关注到以5号、6号粉为代表的超高端锡粉正在快速扩容,近三年每年增速在50-100%。主流应用是mini LED,光模块、先进封装等。随着电子元器件的小型化,海外锡粉市场已经以5号粉体为核心,逐步向更高端渗透。从单价来看,高端锡粉与高端锡膏类似,也出现了明显的价格通胀。目前5号粉在8-10万元/吨,6号粉达到1500-2000元/公斤,7号粉达到3000-5000元.公斤。毛利率超过50%。因此AI需求对高端锡粉市场的影响正在越来越显著。
2、高端锡膏的核心原材料是锡粉,竞争格局高度集中,有研粉材份额全球龙一。高端锡膏的核心技术壁垒集中在助焊膏和锡粉上。有研粉材旗下康普锡威是全球知名高端锡粉龙头,占全球第三方市场的接近40%份额(不考虑自制锡粉的部分)。公司自主研发的离心技术和自制设备,高端粉料的出粉率高,颗粒细且均匀,最高可以达到T9T10,基本上在亚微米级别。我们认为从26-30年,高端锡粉市场也有望扩容到百亿量级。
3、有研粉材自制锡膏产品正在逐步突破,未来有望打破海外垄断。目前全球高端锡膏交付期逐步拉长,供应瓶颈凸显。有研粉材的自制锡膏产品正在送样测试阶段。我们复盘全球锡膏龙头,超过一半都选择自制锡粉。有研的自制锡粉实力+锡膏产品的升级突破有望进一步打开市场容量,实现国产替代。我们看好以唯特偶,有研粉材,华光新材等为代表的国内高端锡膏/锡粉产业链崛起,未来的空间足够广阔。
AI填料:化学法球硅有望成为新晋涨价品种
化学法球硅开始供应紧缺。需求端从4月份开始迅速起量,目前主要玩家产能基本拉满。预计26-28年行业需求1.5/2.8/4.5万吨,倍级增长,且在PTFE方案中,用量和规格再次大幅提升。即便考虑主要玩家后续扩产产能,供应仍显不足。
供需矛盾有望在Q3开始加剧,我们判断价格有望开始上涨,部分企业已开始有商谈提价动作。目前市场几乎未对“涨价”进行定价。联瑞新材(还有HBM材料逻辑)、国瓷材料
美利云,川润股份还有