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1、昨天涨价图片一出，市场再次火爆，六氟化钨的供需缺货、不平衡状况进一步凸显。
和远气体一字板，运气好
中巨芯 冲高不涨停，那就按照老规则，直接就卖掉了，3天50%涨幅，非常满意了；
另外，绿通科技冲高10个点，居然还被猛砸，那就唯有小盈离场了。

换到了 有研粉材 ，如期20cm，超细锡粉全球龙头，高度受益于1.6T光模块放量，锡粉逻辑；


最后，怡达股份蹲2周了，腿都蹲麻了，终于来风扣啦。终于吃20cm，拿稳即可。

2、半导体硅片，周期反转三重驱动确立。
价格从120美元跌至25美元后企稳40美元，5年深度出清。AI服务器硅耗是通用3.8倍，重掺+外延龙头弹性最大（立昂微满载），大基金减持利空出清（沪硅6月初完成）。短期看立昂微、沪硅，中期看有研硅涨价弹性，长期跟踪SOI硅光/CPO。

3、龙头战法修订版，价值型龙头≠价值投资，可重仓、可波段、可短线，关键是"赛道张力+基本面巨变阶段"。
物理AI起于微末的主升行情，板块内不断挖有边际变化的新标的，参照去年商业航天。
今日板块轮动PCB强势分化、光纤全线调整、MLCC高位补涨、算力租赁超跌反抽。

4、苏大维格为AIPC时代微纳光学核心卡位，英伟达进军PC芯片市场，秋季戴尔联想推出RTX Spark AIPC产品。公司半导体检测设备2025年营收1.69亿元净利增371%，激光直写光刻切入高端场景，AIPC导光板提升15%光效，玻璃基板与CPO设备受益千亿市场。

5、有研粉材为超细锡粉全球龙头，1.6T光模块明确T6及以上锡膏需求，锡膏成本80%至90%是锡粉。T6至T9级超细锡粉国内唯一产业化，WTO核心一供，产能5千吨超细粉占比仅2成，转产后加工费数倍于常规，毛利率将显著提升。央企背景，昇腾芯片散热与3D打印多领域布局。

6、多头vcp核心：有研粉材、有研硅、苏大维格、三孚股份、大胜达、阿石创
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