一、核心利好版块





 





- 算力金属（锡/铜/铟/镓/锗）：先进封装、光模块、数据中心刚需。





- 半导体先进封装材料（锡膏/焊料）：HBM/Chiplet焊点暴增。





- 高速铜箔/覆铜板：AI服务器PCB用量×3。





- 稀有金属（铟/镓/锗）：800G光芯片、ITO靶材刚需。





 





 





 





二、创业板（锡膏/铜