一、核心利好版块





 





- 算力金属（锡/铜/铟/镓/锗）：先进封装、光模块、数据中心刚需。





- 半导体先进封装材料（锡膏/焊料）：HBM/Chiplet焊点暴增。





- 高速铜箔/覆铜板：AI服务器PCB用量×3。





- 稀有金属（铟/镓/锗）：800G光芯片、ITO靶材刚需。





 





 





 





二、创业板（锡膏/铜箔/靶材，最直接）





 





1） 301319  唯特偶｜锡膏龙头（先进封装核心）





 





- 逻辑：T7-T8超细粉锡膏，用于HBM/Chiplet堆叠，绑定中际旭创。





- 现价：137.6｜低吸：134–137｜止损：130｜仓位≤5%





 





2） 300398  飞凯材料｜高端锡膏（光模块+先进封装）





 





- 逻辑：RCP固晶锡膏，适配800G光模块/mini-LED，国产替代。





- 现价：28.5｜低吸：27.5–28.5｜止损：26.5｜仓位≤4%





 





3） 301217  铜冠铜箔｜高频高速铜箔（AI服务器PCB）





 





- 逻辑：HVLP铜箔，单台AI服务器耗铜15–20kg，铜陵有色旗下。





- 现价：42.8｜低吸：41.5–42.8｜止损：40｜仓位≤5%





 





4） 300666  江丰电子｜高纯铜/钽靶材（先进封装/晶圆）





 





- 逻辑：高纯铜靶材用于TSV镀铜，绑定台积电/中芯。





- 现价：217｜低吸：212–217｜止损：205｜仓位≤4%





 





 





 





三、科创板（高纯金属/特种材料，高壁垒）





 





1） 688584  上海合晶｜高纯硅+SOI（先进封装衬底）





 





- 逻辑：半导体级高纯硅，HBM/3D IC衬底刚需。





- 现价：29.8｜低吸：28.5–29.8｜止损：27｜仓位≤4%





 





2） 688195  腾景科技｜高纯铟/镓（光模块/半导体）





 





- 逻辑：铟镓合金靶材，800G光芯片衬底，国产替代。





- 现价：62｜低吸：60–62｜止损：58｜仓位≤4%





 





3） 688383  新益昌｜焊膏印刷设备（先进封装）





 





- 逻辑：锡膏印刷机，HBM/Chiplet封装核心设备。





- 现价：45.2｜低吸：44–45.2｜止损：43｜仓位≤3%





 





 





 





四、北交所（特种玻璃/粉体，弹性最大）





 





1）920558 戈碧迦｜半导体玻璃载板（HBM/先进封装）





 





- 逻辑：HBM玻璃载板核心供应商，通过头部封测验证。





- 现价：37.5｜低吸：36.5–37.5｜止损：35｜仓位≤3%





 





2）835179 凯德石英｜高纯石英坩埚（锡冶炼/半导体）





 





- 逻辑：锡矿冶炼+半导体硅片长晶坩埚，双刚需。





- 现价：42.3｜低吸：41–42.3｜止损：39.5｜仓位≤2%





 





3）920971 天马新材｜高纯氧化铝粉体（MLCC/封装）





 





- 逻辑：MLCC介质粉体+封装陶瓷基板，AI服务器刚需。





- 现价：28.6｜低吸：27.5–28.6｜止损：27｜仓位≤2%





 





 





 





五、6只核心可买（3创+2科+1北交）





 





- 301319 唯特偶（锡膏龙头）





- 301217 铜冠铜箔（高速铜箔）





- 300666 江丰电子（高纯靶材）





- 688584 上海合晶（高纯硅）





- 688195 腾景科技（铟镓材料）





- 920558 戈碧迦（玻璃载板）





 





 





 





六、一句话总结





 





算力爆发→锡/铜/铟等算力金属量价齐升→先进封装锡膏（唯特偶）+高速铜箔（铜冠铜箔）+高纯材料（江丰/合晶）+玻璃载板（戈碧迦）最受益。