2026年6月11号复盘
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大盘今天继续风中狂沙，也是完全不在话下的，隔夜美股大跌加上大A本身的情绪崩塌，各大指数今天几乎都没有什么反抗之力，目前都已经形成下降通道，在这样的情况下，也是相当难以快速逆转的
因为上半年能够完全共振到大盘的方向仅有AI科技方向，最相关的基本都集中在光通信相关的光纤光模块这边
现在这批老股全部在高位无力继续拉升，自然大盘也无力再逆转局面，今天光模块一度又掀起一波的拉升浪潮，不过很快就被扑灭了
而在短线炒作的炒小炒差这边，也是完全共振到了这样的变化，各个近期的热点方向都是表现不佳的
老方向之中，光纤光模块之前的老股长飞亨通已经无力再战，只有一些新起来的小弟还在表现，比如光纤的泰和、磷化铟宿迁和锗业等
PCB的细分，今天MLCC走出一度的反抽，风华冲高回落，覆铜板等也有所表现，金安等走出冲板动作，不过也都没有什么持续性，玻璃基板的双龙红星沃格也是高位震荡回踩见顶
新起来的方向中，物理AI和伴生的机器人直接被昨晚达实卖公司式减持公告直接打趴下，达实大单一字跌停自然是不在话下的，后面至少还要有两个一字跌停
昨天强势表现的情绪抱团龙天娱也直接被带到了沟里，开盘快速按压跌停，后面也是连续一字跌停的节奏，也是完全不在话下的
机器人这边也是全体跌停的局面，总龙头埃斯顿开盘一度作出反击的动作，不过被大盘和板块的弱势给带了下来，明天如果不能强势反包，也将进入垃圾堆
高速树脂这边也是表现不佳，除了中化还在一字涨停之外，圣泉等未能延续涨势，而康达更是跌停收场
最强的方向还是六氟化钨，总龙头和胜、昊华双双一字，可惜被快速爆头，中船高位继续冲锋，明天也要大分歧调整了，其他的半导体材料相关的也都有所发酵
从目前来看，大盘继续弱势，光相关的高位股会慢慢退出热点，新热点目前还没有完全成型，更多只是少数个股的单点突破抱团
你今天又是去了哪个方向，你认为接下来的节奏，会是光纤光模块继续共振大盘的永无止境的上涨，还是大盘持续低位震荡调整中的新方向慢慢孕育，请在评论区发表你的高见
因为上半年能够完全共振到大盘的方向仅有AI科技方向，最相关的基本都集中在光通信相关的光纤光模块这边
现在这批老股全部在高位无力继续拉升，自然大盘也无力再逆转局面，今天光模块一度又掀起一波的拉升浪潮，不过很快就被扑灭了
而在短线炒作的炒小炒差这边，也是完全共振到了这样的变化，各个近期的热点方向都是表现不佳的
老方向之中，光纤光模块之前的老股长飞亨通已经无力再战，只有一些新起来的小弟还在表现，比如光纤的泰和、磷化铟宿迁和锗业等
PCB的细分，今天MLCC走出一度的反抽，风华冲高回落，覆铜板等也有所表现，金安等走出冲板动作，不过也都没有什么持续性，玻璃基板的双龙红星沃格也是高位震荡回踩见顶
新起来的方向中，物理AI和伴生的机器人直接被昨晚达实卖公司式减持公告直接打趴下，达实大单一字跌停自然是不在话下的，后面至少还要有两个一字跌停
昨天强势表现的情绪抱团龙天娱也直接被带到了沟里，开盘快速按压跌停，后面也是连续一字跌停的节奏，也是完全不在话下的
机器人这边也是全体跌停的局面，总龙头埃斯顿开盘一度作出反击的动作，不过被大盘和板块的弱势给带了下来，明天如果不能强势反包，也将进入垃圾堆
高速树脂这边也是表现不佳，除了中化还在一字涨停之外，圣泉等未能延续涨势，而康达更是跌停收场
最强的方向还是六氟化钨，总龙头和胜、昊华双双一字，可惜被快速爆头，中船高位继续冲锋，明天也要大分歧调整了，其他的半导体材料相关的也都有所发酵
从目前来看，大盘继续弱势，光相关的高位股会慢慢退出热点，新热点目前还没有完全成型，更多只是少数个股的单点突破抱团
你今天又是去了哪个方向，你认为接下来的节奏，会是光纤光模块继续共振大盘的永无止境的上涨，还是大盘持续低位震荡调整中的新方向慢慢孕育，请在评论区发表你的高见
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
1、昊华科技---- 六氟化钨/氟化工+电子特气
2、和远气体 ----六氟化钨+电子特气/氦气
3、多氟多----硫酸涨导致氢氟酸涨-光刻胶重要原料，对日反制
4、中化国际 ----国内PPE原粉产能最大+全球70%PPE供应中断
5、江丰电子----靶材涨价幅度超预期
6、云南锗业 ----磷化钢称帝
7、宿迁联盛----设立合资公司从事磷化钢衬底业务
8、泰和新材 ---对位芳纶，AIDC光纤新增量，涨价节奏或超预期
9、宗申动力----隆鑫通用筹划重大资产置换，解决同业竞争
10、康强电子----高端蚀刻引线框架产品+对日替代
11、红 宝 丽 ----光刻胶清洗剂+环氧丙烷
12、太极实业----深度绑定 SK海力士，先进封装
13、雅克科技 ----电子特气+光刻胶双赛道对日替代
14、中 巨芯 ----日本的六氟化钨即将库存耗尽或于下月断供
15、博敏电子 ----陶瓷基板-日企陶瓷制品出货受限的影响已开始蔓延
16、金钼股份----SK海力士正尝试“以钼代钨”助力NAND性能提升
17、翔鹭钨业----钨涨价+六氟化钨产业链上游的高纯钨粉核心供应商
18、兴福电子----磷化钢衬底上游-高纯红磷+电子级磷酸破日德垄断
19、国城矿业----锂矿+钼
20、旭光电子 ----AI陶瓷供货开始紧张-上游游高端氮化铝
21、贵研铂业 ----江丰的靶踩涨价超预期
整体链路：上游超高纯金属原材料 → 中游靶材精加工制造 → 下游晶圆代工/存储/封测（靶材采购使用端） 一、上游：超高纯金属原料、靶坯供应商（核心原材料端） 负责提纯5N~7N级高纯铜、钽、钼、钨、钴、铟、铂贵金属，产出靶材毛坯，供给中游靶材加工厂 1. 东方钽业（ 000962 ）：高纯钽锭、钽靶坯龙头，5N9级半导体钽原料核心国产供给，先进制程阻挡层钽材刚需原料2. 金钼股份（ 601958 ）：全球钼矿与高纯钼原料龙头，半导体钼靶基材主力供应商3. 厦门钨业（ 600549 ）/中钨高新（ 000657 ）：高纯钨原料、钨靶坯，适配先进芯片钨阻挡层、HBM存储镀膜4. 锡业股份（ 000960 ）：全球铟矿龙头，ITO靶材核心原料高纯铟主要供给方5. 寒锐钴业（ 300618 ）、华友钴业（ 603799 ）：高纯钴金属原料，芯片钴靶上游原材料6. 贵研铂业（ 600459 ）：铂、钯、钌等贵金属原料，先进EUV、逻辑芯片贵金属靶材上游7. 云铝股份、江西铜业：高纯铝、电解铜基础原料，通用铝靶、铜靶基础原材料 二、中游：靶材成品制造（产业链核心环节，A股主要标的） 将高纯金属靶坯精密加工、绑定、晶粒管控，制成晶圆厂可直接上机使用的溅射靶材，分为全品类龙头、细分专项靶材企业 1. 全品类半导体靶材龙头（覆盖铜/铝/钛/钽/钨全系列，先进制程突破） - 江丰电子（ 300666 ）：国内半导体靶材绝对龙头；可量产3~7nm制程靶材，12英寸产能规模领先，供货台积电、中芯国际、长江存储、SK海力士、三星，HBM钽钨靶优势明显 - 有研新材（ 600206 ）：央企高纯材料平台，子公司有研亿金；国内唯一规模化量产12英寸高纯钴靶，铜/钽靶在存储芯片（长鑫、长江存储）国产替代进度最快 2. 细分专项靶材厂商 - 隆华科技（ 300263 ）：子公司科博达，钼靶龙头，铜靶、ITO靶成熟，供货三星、LG、国内面板厂，半导体封装靶逐步放量- 阿石创（ 300706 ）：钛靶、铝靶、中小尺寸ITO靶主力，半导体靶进入华虹、长鑫供应链验证阶段- 安泰科技（ 000969 ）：子公司安泰天龙，难熔金属（钽、钨、铌）靶材见长，高端特种靶材布局深- 欧莱新材（ 688530 ）：科创板靶材企业，显示铜靶市占靠前，逐步切入半导体12英寸封装、逻辑靶材市场 海外中游垄断巨头（高端7nm及以下制程仍为主导） 日矿金属JX（日本）、东曹Tosoh（日本）、霍尼韦尔Honeywell（美国）、优美科Umicore（比利时），合计占据全球高端靶材约80%市场份额 三、下游：靶材采购使用端（晶圆制造、存储、先进封装） 靶材用于芯片PVD镀膜工序，下游直接消耗靶材，需求景气度决定靶材行业订单周期 1. 逻辑晶圆代工 - 中芯国际（ 688981 ）：国内最大成熟/先进制程晶圆厂，靶材最大采购方- 华虹半导体（ 688347 ）、华润微、士兰微、闻泰科技（安世半导体） 2. 存储芯片（NAND Flash、 DRAM ，靶材消耗量最大） - 长江存储（紫光旗下）：3D NAND，钴、钽、钨靶刚需大户- 长鑫存储（兆易创新 603986 关联）：国产DRAM，铜靶、钛靶采购量大海外：台积电、三星电子、SK海力士（存储靶材全球核心需求端） 3. 先进封装（Chiplet、2.5D/3D封装，靶材增量赛道） 长电科技（ 600584 ）、通富微电（ 002156 ）、华天科技（ 002185 ），先进封装铜靶、钛靶用量持续提升 产业链简要逻辑总结 1. 上游：卡脖子集中在超高纯金属提纯工艺（7N级钽、钴、钨）；2. 中游：行业核心博弈点——大尺寸12英寸靶精密加工、晶粒均匀性、海外晶圆厂长期客户认证；3. 下游：AI算力芯片、HBM存储、先进封装，是未来靶材需求增长最强驱
#AI铜箔：GPU迭代驱动量价齐升，海外紧缺国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin若考虑LPU或提升至100kg。我们测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年达11万吨+。当前三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年缺口扩大，国内德福、铜冠等加速送样，26年有望批量出货。高端铜箔扩产核心瓶颈为日本三船表面处理机，产能已被德福预定至28年，扩产有限，加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润5-10万，载体铜箔盈利更高。
#锂电铜箔：供需反转加工费触底回升，盈利逐季改善。储能爆发+海外放量+单车带电量上行驱动需求高增，我们预计2026年全球锂电铜箔需求163万吨，同比+35%，27年197万吨，增长20%+。供给端，加工费下行4年厂商扩产意愿低，26年全球有效产能175万吨，27年198万吨，产能利用率26年93%、27年100%，供需持续收紧。盈利端，年初二线客户加工费已上调1500-2000元/吨，26Q1嘉元、中一、铜冠、德福、诺德全面扭亏，单吨利润2-3k元，厂商目标合理利润8k，仍在持续议价，我们预计27年单吨利润有望提升至6-8k。
#产业链：海外龙头扩产保守订单外溢，国内厂商分化加速突破。海外三井、古河、金居垄断HVLP3+及载体铜箔但扩产保守，27-28年高端供给缺口扩大，RTF及HVLP1-2订单率先外溢，HVLP3-4逐步突破。国内德福、铜冠侧重电子箔，德福RTF和HVLP1-2批量供货，HVLP3-4及载体铜箔测试中，预计26年底RTF及HVLP单月出货2k吨；铜冠RTF及HVLP1-2已大规模量产，产销居内资首位，同时HVLP4已通过认证。嘉元、诺德、海亮、中一以锂电为主，加速高端电子箔验证并取得明显进展。
投资建议： 看好铜箔板块量利双升，关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技等。
# PCB上游近期核心避开博弈板块，拥抱确定性放量&技术升级，同时继续关注生益科技产业链
1⃣铜箔：优先看好扩产进展较快（锁定2027三船产能，领先扩产和放量），客户放量进展较快、载体箔（SN下单）+HVLP多布局的【德福科技】（预计Q3结构生益、TG、SX三分天下）。第一目标1500e，调整即机会。
2⃣树脂：PPO头部供应已出现明确的供需缺口，看好确定性涨价和确定性订单的【圣泉集团】（单月订单560t，实际供应能力150t）、【东材科技】，目标1000e，其他关注呈和科技、同宇新材、中化国际。
3⃣添加剂：成为技术升级最大黑马方向，关注Q3化学法硅微粉涨价的可能性，关注TG和生益供应结构变化，继续看好【凌玮科技】、【联瑞新材】，调整即机会，看好全年表现不博弈。
4⃣PCB棒材：按照0.5g对应钻针1只来看，行业存在较大供需缺口，关注进展较快的【厦门钨业】。
# 继续关注光纤板块Q2业绩确定性
核心继续关注【远东股份】，Q1光纤业绩展露头脚，预计Q2进一步表现，同时关注与海外客户AIDC业务进展的确定性。
# 电容或有望大面积开始涨价
核心继续【江海股份】，6月环比5月AIDC出货量有望增长2倍，7月预计将会新一轮涨价，关注Q3海外大厂订单进展。同时关注【王子新材】SST薄膜电容进展。