碳化硅是新能源汽车、功率半导体核心材料，当前低端6英寸已经陷入价格战，但高端8英寸及高压规格产品仍然高度稀缺，产能扩张慢，需求增长快，头部企业优势明显。[淘股吧]

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。

公司拥有雄厚的技术研发实力，专利：授权121项（发明64+实用新型57），历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累，公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程。

2024年11月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工仪式举行，项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。此外，2025年初，公司实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破。2025年3月，公司推出12英寸热沉级碳化硅衬底。