【06月11日】龙头战法 · 每日复盘
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今日盘面：主线半导体，涨停22只居全市场首位。全市场最高板为半导体赛道的和远气体，6天4板。板块内康强电子、昊华科技等多只2板股补涨，梯队衔接完整。次主线为新增题材小金属，涨停13只，前排爱迪特一字封死，金钼股份开盘秒板，强度略逊于半导体。昨日高标百合花断板，AI应用、算力、被动元件全线退潮，全市场涨停数较昨日增12只，情绪小幅修复
明日关注：如果和远气体开盘承接充足，换手后封板稳定，可观察半导体分支低位补涨发酵情况；如果小金属前排金钼股份开盘抢筹强度高于半导体前排，可观察小金属卡位主线的可能性
风险提示：
本文仅为个人复盘记录，基于公开信息整理，并有 AI 辅助参与校对与归纳。文中观点不构成投资建议，相关标的仅作复盘观察，据此操作风险自担。
今日盘面：主线半导体，涨停22只居全市场首位。全市场最高板为半导体赛道的和远气体，6天4板。板块内康强电子、昊华科技等多只2板股补涨，梯队衔接完整。次主线为新增题材小金属，涨停13只，前排爱迪特一字封死，金钼股份开盘秒板，强度略逊于半导体。昨日高标百合花断板，AI应用、算力、被动元件全线退潮，全市场涨停数较昨日增12只，情绪小幅修复
明日关注：如果和远气体开盘承接充足，换手后封板稳定，可观察半导体分支低位补涨发酵情况；如果小金属前排金钼股份开盘抢筹强度高于半导体前排，可观察小金属卡位主线的可能性
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