布局PCB+2.5D/3D先进封装湿电子化学品，这家公司相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线，有望通过“份额提升+产品结构升级”释放显著成长弹性
2026-06-12 12:47
全面布局PCB+2.5D/3D先进封装湿电子化学品，这家公司相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线，并前瞻性地完成先进封装关键产品研发，有望通过“份额提升+产品结构升级”释放显著成长弹性。

参考：
天承科技 688603 。

• 主营：PCB+2.5D/3D先进封装湿电子化学品。

• 进展：AI PCB核心客户验证通过并上线；先进封装关键产品已完成研发。

• 逻辑：份额提升+产品结构升级，释放成长弹性。