06月12日 重点板块题材复盘及下周一预判
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大盘指数:
全天市场成交额总计3.24万亿,较前一日增量6612亿,3923涨1515跌,上证指数1.12%深圳成指0.75%创业板指0.50%科创综指-0.24%。
昨晚美股三大指数反应较好,科技方向强反弹,亚太方面市场全线收涨,A股这边上午开盘经历半个小时的下杀消化,然后反身向上基本稳住局面,成交量上大幅增量,这是积极因素,在外围普遍较好的市场条件下,A股反身向上的概率大增,按照昨天晚上复盘的考虑,A股两天的缩量下行基本消化完毕空头,今天向上修复成为大概率事件,上午的表现至少是这样的。上午说下午没有利空消息出现的情况下基本局面还会是稳定为主,但是今天的风险点是科技方向高开低走拖累指数,下午科技方向还是一路走低,完全被抛弃了,虽然市场增量较多,但是向下拖拽指数无法大幅上扬,深成指和创业板都是低于开盘价收盘,上证有银行保险护盘,勉强收了真阳。从涨跌的结构上看符合昨天的预判,欧洲央行加息,高估值成长股成了空头抛售的对象,高股息蓝筹股成了多头的主攻方向,因为今天有增量,到底有没有进完还说不了,周五是个分界点,周一继续增量则市场向上,缩量微调则不改向上。
板块题材:
科技方向,今天的盘面上半导体、光刻机、光刻胶、存储芯片、PCB/CPO表现跟昨天表现大相径庭,所以科技方向不能盲目进场,一起一落没有持续性,说明资金对科技的担忧还是没有解除,这和昨天说的欧洲加息利空高估值成长股基本是一致的,需要等待科技方向持续有资金跟进再考虑入场的事。
电子树脂方向,圣泉集团今天上午有走强的意思,但是科技方向却不给力,还是拖累了圣泉集团走出来强度,后排宏昌和康达也不给力,中化国际还是股权推动不能作为参考,所以方向上还是观察为主,下午科技没有回升,电子树脂只能继续等待。
金属方向,反转的有点快了,昨晚美国那边核心CPI环比0.2%低于预期的0.3%,市场解读为通胀见顶、加息结束,利率不变的概率升到96%以上,美元一走弱,贵金属、金属、小金属、工业金属全线反弹。昨天小金属已经开始反应,但是推动小金属的还是金属钼的消息,三星海力士的以钼代钨应用于存储芯片提高效率直接推动小金属升温,再加上高位的AI、半导体获利回吐,资金直接转向了低估值且有避险属性的金属板块。
个股方面:
涨跌停家数比88:15(不算ST股),两天的热度感觉是冰火两重天,但是今天科技方向收缩,个股涨多跌少,增量向上,市场紧张情绪面得到缓解,昨日涨停指数回升到0.82%,今天涨停指数跟昨天还是差不多,不太符合市场预期,而且涨停封板率只有59%回落不少,炸板科技股居多,涨停板上抛压较重,资金更愿意从科技股兑现出来,低空经济、金属方向封板相对稳定。
今日连板:连板高度最高是4连板,科技方向收缩,金属方向走强。
二板8个:深桑达A、新金路、盛龙股份、宗申动力、海亮股份、冠城新村、金钼股份、威高血净
深桑达A:半导体洁净室概念,受外围半导体芯片大涨带动,中国电子云增资。
新 金 路:小金属概念,最近两天的热度方向。
盛龙股份、金钼股份:小金属概念,金属钼龙头企业,以钼代钨。
宗申动力:低空经济概念,低空积极叠加商业航天。
海亮股份:金属铜概念,金属走强,叠加PET铜箔和PCB概念。
冠城新村:机器人概念,机器人概念,超跌低价。
威高血净:医疗器械概念,收购威高普瑞预期。
四板3个:和远气体、中化国际、宿迁联盛
和远气体:工业气体概念,芯片材料六氟化钨价格飙升。
中化国际:电子树脂概念,全球电子树脂断供催化,叠加股权收购。
宿迁联盛:光伏概念,跨界光通信行业光芯片磷化铟衬底。
周一关注:
方向上关注以钼代钨概念、低空经济概念、科技方向持续回流。盘中走强的其他方向。
今日机会:
今日上午比较好的个股机会,低空经济方向万丰奥威30仓位,小金属方向洛阳钼业30仓位。。
今日操作:
1、洛阳钼业,以钼代钨概念,板上介入钼业龙头。
(注:股市有风险,投资需谨慎,本帖只作交流,文中个股和板块是作者本人的预判和选择,不作为投资建议,各位老师参与股市交易请注意风险控制!)
全天市场成交额总计3.24万亿,较前一日增量6612亿,3923涨1515跌,上证指数1.12%深圳成指0.75%创业板指0.50%科创综指-0.24%。
昨晚美股三大指数反应较好,科技方向强反弹,亚太方面市场全线收涨,A股这边上午开盘经历半个小时的下杀消化,然后反身向上基本稳住局面,成交量上大幅增量,这是积极因素,在外围普遍较好的市场条件下,A股反身向上的概率大增,按照昨天晚上复盘的考虑,A股两天的缩量下行基本消化完毕空头,今天向上修复成为大概率事件,上午的表现至少是这样的。上午说下午没有利空消息出现的情况下基本局面还会是稳定为主,但是今天的风险点是科技方向高开低走拖累指数,下午科技方向还是一路走低,完全被抛弃了,虽然市场增量较多,但是向下拖拽指数无法大幅上扬,深成指和创业板都是低于开盘价收盘,上证有银行保险护盘,勉强收了真阳。从涨跌的结构上看符合昨天的预判,欧洲央行加息,高估值成长股成了空头抛售的对象,高股息蓝筹股成了多头的主攻方向,因为今天有增量,到底有没有进完还说不了,周五是个分界点,周一继续增量则市场向上,缩量微调则不改向上。
板块题材:
科技方向,今天的盘面上半导体、光刻机、光刻胶、存储芯片、PCB/CPO表现跟昨天表现大相径庭,所以科技方向不能盲目进场,一起一落没有持续性,说明资金对科技的担忧还是没有解除,这和昨天说的欧洲加息利空高估值成长股基本是一致的,需要等待科技方向持续有资金跟进再考虑入场的事。
电子树脂方向,圣泉集团今天上午有走强的意思,但是科技方向却不给力,还是拖累了圣泉集团走出来强度,后排宏昌和康达也不给力,中化国际还是股权推动不能作为参考,所以方向上还是观察为主,下午科技没有回升,电子树脂只能继续等待。
金属方向,反转的有点快了,昨晚美国那边核心CPI环比0.2%低于预期的0.3%,市场解读为通胀见顶、加息结束,利率不变的概率升到96%以上,美元一走弱,贵金属、金属、小金属、工业金属全线反弹。昨天小金属已经开始反应,但是推动小金属的还是金属钼的消息,三星海力士的以钼代钨应用于存储芯片提高效率直接推动小金属升温,再加上高位的AI、半导体获利回吐,资金直接转向了低估值且有避险属性的金属板块。
个股方面:
涨跌停家数比88:15(不算ST股),两天的热度感觉是冰火两重天,但是今天科技方向收缩,个股涨多跌少,增量向上,市场紧张情绪面得到缓解,昨日涨停指数回升到0.82%,今天涨停指数跟昨天还是差不多,不太符合市场预期,而且涨停封板率只有59%回落不少,炸板科技股居多,涨停板上抛压较重,资金更愿意从科技股兑现出来,低空经济、金属方向封板相对稳定。
今日连板:连板高度最高是4连板,科技方向收缩,金属方向走强。
二板8个:深桑达A、新金路、盛龙股份、宗申动力、海亮股份、冠城新村、金钼股份、威高血净
深桑达A:半导体洁净室概念,受外围半导体芯片大涨带动,中国电子云增资。
新 金 路:小金属概念,最近两天的热度方向。
盛龙股份、金钼股份:小金属概念,金属钼龙头企业,以钼代钨。
宗申动力:低空经济概念,低空积极叠加商业航天。
海亮股份:金属铜概念,金属走强,叠加PET铜箔和PCB概念。
冠城新村:机器人概念,机器人概念,超跌低价。
威高血净:医疗器械概念,收购威高普瑞预期。
四板3个:和远气体、中化国际、宿迁联盛
和远气体:工业气体概念,芯片材料六氟化钨价格飙升。
中化国际:电子树脂概念,全球电子树脂断供催化,叠加股权收购。
宿迁联盛:光伏概念,跨界光通信行业光芯片磷化铟衬底。
周一关注:
方向上关注以钼代钨概念、低空经济概念、科技方向持续回流。盘中走强的其他方向。
今日机会:
今日上午比较好的个股机会,低空经济方向万丰奥威30仓位,小金属方向洛阳钼业30仓位。。
今日操作:
1、洛阳钼业,以钼代钨概念,板上介入钼业龙头。
(注:股市有风险,投资需谨慎,本帖只作交流,文中个股和板块是作者本人的预判和选择,不作为投资建议,各位老师参与股市交易请注意风险控制!)
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声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
