重点观察个股点评:
京东方A:玻璃基板的容量核心之一，6月中旬开始观察，一路滚动观察中，目前仍坚定跟踪观察。

金安国际:pcb的情绪先锋，上周开始观察，目前仍保持观察中。

中国巨石:电子布的容量核心之一，周三开始观察，目前保持观察中。

复盘:
周五全面分歧，分歧的比较厉害的是光通信，逆势抗跌的是半导体、存储、pcb、玻璃基板。虽然指数大跌，但整体算是一个比较良性的分歧，市场量能也只是小幅缩量，科技依旧是主流，不过杀了一个一直居高不下的光通信，还不一定杀得掉，这时去说科技结束还为之过早，周一应该就会有修复。不过指数这里面直接大破位，接下来不强势以中阳线以上去修复的话，后面的修复不会顺畅，会有较强的周期性回调，所以下周修复力度不够的情况下高位还是得减一减，不能因为修复出现就盲目激进。

题材:算力/半导体产业链

上涨逻辑:
存储芯片供需格局反转，美光业绩大幅超预期，带动存储、半导体设备、材料全线走强；
算力需求催化：AI大模型、液冷服务器、GPU建设持续落地，液冷、PCB、先进封装、洁净室环节订单持续高增；光刻机、光刻树脂、碳化硅、国产替代、一季报扭亏预增多线共振；

后市观点: 算力半导体是本轮行情核心主线，行业景气度中长期向上，存储涨价周期刚启动，设备国产替代逻辑扎实。短期板块批量首板，资金全面扩散，后排小票存在分化风险；优先聚焦存储芯片、半导体设备、液冷三条高景气细分，规避纯题材无业绩支撑的低位杂毛，逢分歧低位关注龙头，不追高批量首板后排。

军工/航天
 上涨逻辑:商业航天产业加速落地，小型固体火箭、卫星通信、航天氢能源、低空经济政策持续加码；


后市观点:航天整体的催化其实是低于预期的，只是趁科技分歧的时候分流资金反弹，短期博弈为主，不适合长期高位持有，后续不重大利好催化下逢板块冲高分批离场为主。

玻璃基板相关:
上涨逻辑:
核心催化：康宁发布玻璃光互连新技术，带动玻璃基板、Micro LED、TGV玻璃、UTG超薄柔性玻璃整条产业链情绪爆发；叠加MLCC、光学光电子、AR/VR、车载显示多重下游需求预期。

代表个股:
玻璃基板面板：莱宝高科、信濠光电、雷曼光电
TGV/UTG光学：五方光电、凯盛科技
上游材料：红星发展

后市观点:
目前属于科技想象空间比较大的一个题材，具体落地仍需比较长的时间，如出现加速后走弱需要及时离场。

电力（AI算力配套支线）

上涨逻辑:
AI数据中心大规模建设，AIDC直流配电、液冷配套设备需求爆发

AIIDC配电：白云电器

风光储能：龙源电力、金房能源、节能风电


后市观点_电力是算力的配套延伸赛道，逻辑具备中长期支撑，算力基建持续扩张会持续拉动电力设备需求。走势偏稳健趋势，波动小于半导体，适合低位埋伏，适合风险偏好偏低的资金。

大消费（防御轮动支线）

消费属于轮动防御板块，仅在科技股回调时才有超额收益，无独立大行情。短线博弈为主，不适合重仓布局，仅适合短线轻仓套利，主线回暖后资金会快速回流科技赛道。

PCB产业链
上涨逻辑:算力爆发拉动高端PCB产能紧缺，液冷、算力硬件、AI服务器核心载体；叠加可转债利好、扩产公告、覆铜板上游涨价逻辑。

后市观点:
PCB目前是来到了大主线上升期的末端，除了电子布，其它的都比较乏力，这里要留意双头风险了。