前海开源基金首席经济学家杨德龙解读半导体行业变革：摩尔定律触碰物理天花板，单纯缩小晶体管的旧路径已失效，继续沿用或面临长期资产贬值。因芯片制程极限会出现量子隧穿效应，先进制程研发成本飙升但性能提升有限。未来十年三大核心投资主线：一是先进封装，靠CoWoS、EMIB技术拆分芯片高速互联，降低成本提升良品率，国内龙头有估值重塑空间；二是半导体新材料，玻璃基板解决AI芯片基板变形问题，碳化硅、人造金刚石散热材料能提升芯片效率，材料赛道或出全球定价权企业；三是CPU价值回归，AI从训练转向推理调度，CPU与GPU配比由1:8收敛至1:4，GPU垄断松动，掌握CPU架构和异构计算协同的企业有机会。当前半导体投资告别题材炒作，产业资本偏向五至十年长线布局，视频提示投资有风险，内容仅作教学参考，不构成投资依据。