【广发机械】周观点更新:继续强调光模块设备和PCB半导体化,关注玻璃基板-20260628

$帝尔激光(sz300776)$冰轮环境(sz000811)$长川科技(sz300604)$

1.玻璃基板。康宁发布新一代玻璃基光互连技术,目标是CPO和玻璃芯封装,玻璃基板将从"载板"升级成"光互连载板"。随着后续COPoS的提速,玻璃基板将从”热点“向”产业落地“迈进,推荐帝尔激光、长川、强一、汇成真空

2.PCB设备 amp;耗材。AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界,PCB承载了芯片互联、部分封装功能,倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代,其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。推荐 芯碁微装大族数控鼎泰高科中钨高新欧科亿等。

3.光模块设备。27年光模块出货预期上修,NPO大约2-3kw的需求,28年预计有数倍增长。行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈,预计会有1500亿+的capex集中在26-27年。推荐联讯仪器华兴源创科瑞技术日联科技等。

4.半导体设备。WSTS上调全球半导体市场规模预测,硅基通胀带来的下游盈利改善必然带来高capex扩张,本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振,目前已出现下游overbook和对急单加价的情况,推荐:长川科技强一股份华峰测控精智达等。长川科技个股

5.AIDC发电。我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求,价格更能代表供给受限下的供需情况。燃机作为全生命周期的主力电源地位无可取代。推荐杰瑞股份中国动力应流股份万泽股份、鹰普。

6.液冷。冰轮环境6月签单爆单、突破北美新客户带来价格上涨,公司有望实现100亿产能;大元等迎来产业链重大突破。液冷方向,我们推荐冰轮、银轮、大元泵业鸿富瀚、飞龙等标的。

6月份我们提出冲击千亿市值四大标的:芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份,两千亿市值标的:长川、松发、杰瑞、鼎泰。