上周五(6/26)回顾：沪指跌2.26%、创业板跌4.07%，超4600只下跌，但连板高标未断——典型"指数冰点+情绪抱团"。全市场涨停约60家、跌停30家，连板晋级率降至25%，资金从高位CPO/光模块撤退，向玻璃基板、半导体材料、有机硅、商业航天切换。

一、周末催化 amp; 今日关注方向

新型能源体系"十五五"规划→ 储能、特高压、虚拟电厂

三星宣布千亿韩元级投资(含晶圆厂)→ 半导体设备/材料/存储

北京太空算力大会(6/29-30)+火箭回收→ 商业航天/卫星

硬科技再融资绿色通道+规上工业利润同比+18.8%→ 科技成长托底

今日潜在活跃：玻璃基板/PCB、半导体材料(电子布/光刻胶)、商业航天、新型电力系统(储能/特高压)、有机硅(涨价逻辑)。

二、涨停板梯队与强弱分析(6/26收盘)
涨停板强弱判断标准(实操)：

✅ 强：高开＞3%不补缺口、竞价爆量、板块有首板助攻、龙头不核按钮





⚠️ 弱：大幅低开/核按钮、封单快速撤单炸板、板块无助攻、龙头断板无反包



三、大盘研判

早盘或惯性下探，关注沪指4000点/3985缺口支撑，若缩量企稳可博弈超跌修复；若有效跌破需控仓防守





半年末资金面央行有投放托底，单边深跌概率有限，以震荡磨底看待



四、今日操作策略

短线：先观察兴业科技/超声电子/宏柏新材开盘反馈定情绪→若高标强、指数企稳，可轻仓试玻璃基板一进二、商业航天首板、有机硅换手板；若高标核按钮则管住手，等待冰点后再试。





趋势：机构仍抱团半导体设备/材料/PCB，关注周五逆势抗跌标的(沿5日线不破)，分歧低吸不追高。





防御：半年末可配高股息(银行/电力/运营商)对冲，警惕高位纯题材CPO继续兑现。





风控：总仓≤4-5成，严设止损；中报预告窗口临近，回避无业绩纯题材小票。





⚠️ 以上为盘前推演，非投资建议，盘中请结合竞价及实时资金流向灵活应对，股市有风险入市需谨慎。