周五外围市场高开低走，叠加日韩股市大幅调整，导致A股指数与情绪形成共振，市场进入冰点期。指数回踩4000点整数关口后企稳修复。
题材端，前期强势的科技线迎来二次退潮，但内部出现明显轮动：半导体资金向设备（如圣晖）与材料（如硅片）方向切换；玻璃基板概念盘中修复冲高回落，红星发展带队；在科技线剧烈分化之际，低位航天、机器人及大消费板块开始轮动补涨。

受周五外围调整、地缘冲突升温及美联储鹰派言论影响，明日指数大概率低开。核心观察点在于“低开后的资金承接力度”：

乐观预期（探底回升）：若明日指数一步到位低开破4000点，回补3997缺口，有望直接走出“低开高走”的修复行情。此时第一道支撑4000点若能探底回升守住，可考虑在大跌中低吸科技线核心标的。

1谨慎预期（单边下杀）：若明日指数向下杀跌且毫无支撑，继续单边下跌，则观望为主。耐心等待2次冰点，再观察是否止跌企稳，届时再考虑水下低吸机会。

算力方向：利通、行云、润建、川润、莲花

存储芯片：德明利、太极、佰维、香农、江波龙

芯片半导体：寒武纪、长电科技、华天科技、北方华创

光通信：易中天、胜宏、杭电、长飞、通鼎、亨通 中天科技

液冷/PCB：英维克、飞龙；宝鼎、宏和、金安、中国巨石

玻璃基板：京东方、沃格光电

有色/有机硅：金钼、洛阳钼、中钨、江钨；新洁能、士兰微、有研硅

电子树脂圣泉集团、中化国际、东材科技；
MLCC 风华高科、红星发展、江海股份

持有中天科技和 士兰微 看情况处理
重点观察周五红盘的个股 可能下一阶段反弹得先锋就在里面