1.三星电机计划生产用于 AI 半导体的下一代零部件——玻璃基板,将与日本住友化学签署正式合同,成立玻璃基板合资公司(JV)
京东方A,沃格光电凯盛科技,宝莱高科,帝尔激光,骐滨集团
2.6月27日消息,为缓解内存芯片涨价带来的成本压力,苹果公司正向美国游说,希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。康强电子兆易创新太极实业至纯科技深科技
3.央视财经:功率半导体订单排到5个月后,士兰微,杨杰科技
4.半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳(CO2)供应趋紧,产业拉响短缺警报,三安光电

上市公告精选
旗滨集团:拟定增募资不超14亿元 用于超薄柔性玻璃制造平台及玻璃基板项目等
甬矽电子:拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
协创数据:拟定增募资不超80亿元 用于智算中心建设项目、数据存储拓展升级扩产项目等
赛微微电:拟2.02亿元现金收购有容微电子60.01%股权 产品线将由电源管理芯片拓展至信号链芯片
多 氟 多:半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%,批量供应台积电、长鑫存储等,规划六氟化钨等高端电子特气产线