市场高标：兴业科技6：拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料业务(后排缺乏补涨标的)；宏柏新材4：光纤级高纯四氯化硅(三孚股份炸板，强度还在)；[淘股吧]
06.26：
光伏设备+玻璃基板？：【莱宝高科1】+【TCL中环1】+【双良节能1】+【凯盛科技1:UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成】+【晨光新材1】

半导体：
1.先进封装【台积电先进制程全线涨价驱动】:太极实业--炸板分歧；长电科技---收绿；康强电子1--?补涨；
2.设备：金海通收红，但是整体还在；【富创精密:光刻机--结构零件】；市场依旧在其细分领域
3.存储：北京君正20CM--收绿,中微半导20CM--收绿，德明利,兆易创新[小幅收绿]---处于偏弱属性
4.半导体材料：
光刻胶(今日相对较强)【彤程新材】+【亚威股份】+【兴业股份：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂】；
靶材:有研新材+江丰电子；相对比较强
半导体硅晶体：立昂微+沪硅产业+【TCL中环】+【有研硅20CM】
5.洁净室：只有亚翔集成晋级2板后断板；【圣晖集成】+【柏诚股份3/2】其他分化(盛剑科技5/3)；叠加其他的后排洁净室补涨炸板【创元科技】

PCB：(今日整体较强)
1.树脂：圣泉集团大绿；中化国际2板断板
2.玻纤【中材科技2+中国巨石+国际复材:核心宏和继续收红】----前后排分化较大，但是整体并没有走弱
超级电容+MLCC：艾华集团2+火炬电子2+风华高科1+海星股份1(电解铝)+东方钽业(钽电容+半导体靶材)-----整体走弱

汇总：大盘整体不强势的情况，早盘半导体的细分领域先进封装依旧保持一定的强度，存储概念减弱，半导体材料端光刻机和光刻胶和半导体晶体+靶材；超级电容+MLCC走弱不具备延续性，磷化铟整体走弱；PCB的前期领涨的电子布/玻纤(整体较强)+树脂尚存；光纤走弱，担心细分的原材料还在；



今日买入:1/2海立股份+1/2三佳科技