1、新高预期，切入怡达股份，光刻胶上游材料PGMA、环氧丙烷，逻辑清晰，对日断供进行替代。[淘股吧]

另外，世名科技的减半了，威尔高持股中；

超声电子卖出以后，居然4天4板，其中三个涨停，一个跌停。这只股的股性难道激活了？

溅射靶材、江丰电子继续创新高，这个逻辑很清晰。

其次是CCL电子部铜箔树脂逻辑清晰，涨价预期强烈，继续关注。


2、围绕四大方向观察：一切新技术玻璃基板，美股康宁抗跌，周末三星入局；

二切涨价大硅片还未加速位置合适；

三切长鑫存储IPO，券商参股长鑫慢慢走出行情，保荐券商必须跟投发行股份的2%是预期差；

四切题材商业航天7月发射密集，物理AI也留意龙头。

3、电子专用材料制造利润增速665.4%，远高于光电子器件制造53.8%、半导体40.6%、电子电路19.7%，机构和景气度投资永远投资最景气方向，目前AI最核心的还是上游原材料，供远小于求，部分细分这轮涨价可能才刚刚开始。

CCL由铜箔、玻纤布、树脂三大核心材料压制而成，铜箔前三铜冠铜箔、德福科技、诺德股份；

玻纤布前二中国巨石、中材科技；

树脂前三宏昌电子、圣泉集团、东材科技。

全球CCL产能前五建滔积层板14.4%连续20年第一，生益科技13.7%内资绝对龙头，台光电材10.3%高端化最纯粹。

4、PCB产业链最上游布和铜箔最紧张，核心设备卡扩产脖子，26年下半年价格最锐度的是配套Rubin的二代布加HVLP 3-4，27年上半年最锐度或配套载板的T布加载体铜箔。CCL开始超涨，最好的品种仍是一体化CCL，建滔100%布/铜箔/树脂自供大于金安60%布自供大于宝鼎100%铜箔自供，预计下周CCL涨价10%以上。

载板当前时点被低估，22年后载板没人扩产，看好这轮载板供不应求，价格和盈利双弹性，重点标的深南电路、兴森科技、方邦股份、华正新材、新锐股份。

韩国三星加SK海力士存储大规模扩产，按产能瓶颈稀缺度排序受益中国企业。第一梯队HBM专属超高壁垒环节最紧缺弹性最大：雅克科技ALD前驱体SK海力士HBM4独家供应商，华海诚科HBM专用GMC国内唯一量产，联瑞新材Low-球形硅微粉打破日本垄断，澜起科技DDR5/HBM内存接口芯片全球仅三家。

5、多头vcp核心：有研硅、信德新材、雷曼光电、戈碧迦、深科达、超声电子、瑞丰高材

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