周末，半导体设备/材料/零部件、国产算力、存储、玻璃基板相关消息：1、半导体设备/材料/零部件1）三星电子和SK海力士明日将发布在韩大规模投资计划；2）国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州；3）上下游扩产忙，半导体设备迎来增长大年；4）多氟多：半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%，批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线半导体设备：长川科技、中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等；半导体材料：雅克科技、神工股份、江丰电子、有研新材上游零部件：富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份等。电子特气/六氟化钨：中船特气、华特气体、中巨芯、昊华科技、和远气体半导体级氢氟酸：多氟多、中巨芯、巨化股份、滨化股份

2、国产算力/算力租赁1）2026中国智算产业生态发展年会将于6月30日在深圳举办；2）央视财经：今年以来算力相关产品加速出海，有武汉企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍；3）6月27日，DeepSeek发表重磅论文，大模型推理最高提速85%；国产算力：寒武纪、芯原股份、海光信息、华丰科技、东芯股份、华工科技、光迅科技算力租赁：利通电子、宏景科技、协创数据、行云科技、盈峰环境、东阳光、智微智能等。

3、存储1）机构：预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%；2）外媒，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购CXMT的内存芯片；芯片：兆易创新、普冉股份、澜起科技、北京君正、东芯股份、联芸科技、聚辰股份模组：德明利、香农芯创、江波龙、佰维存储、朗科科技

4、康宁玻璃桥/玻璃基板1）6月24日，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。2）央视报道：国产TGV玻璃基板攻克“打孔”难关头部企业积极闯关量产。玻璃基板：雷曼光电、京东方A、力诺药包、红星发展、凯盛科技、沃格光电、TCL科技、艾森股份、彩虹股份、安彩高科等

5、其他信息涨价：7月，村田、英飞凌、德州仪器、扬杰科技等十余家半导体巨头集体提价算力租赁：亚马逊AWS宣布部分Nvidia计算服务提价 20%。功率半导体：功率半导体再启阶梯式调价，有厂商表示“AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”；国家统计局：1—5月份电子专用材料制造利润同比增长665.4%；MLCC：三星电机28日消息，正与美国一家CSP就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商，合同规模预计在5000亿韩元左右