今日题材方面：

1、家电丨据央视新闻报道，气象学家警告多个欧洲国家气温很可能刷新同期历史纪录，西班牙卫生部门宣布6月21日至24日四天内，估计有212人死于高温，法国自本轮热浪以来已有55人因溺水死亡。6月27日，德国东部测得41.5摄氏度，连续第二天刷新该国有气象记录以来的最高温；捷克同日录得40.6摄氏度，同样打破本国历史极值。在"热穹顶"效应与全球气候危机叠加下，超一亿欧洲人面临35摄氏度以上炙烤。国际能源署（IEA）数据显示，欧洲家庭空调渗透率仅约20%，远低于美国近90%。近期美的专为欧洲设计的PortaSplit移动分体空调在多国卖到脱销。

点评：全球高温频率提升正在打开制冷品类的长期空间，欧洲等低渗透市场有望成为中国空调企业新的增量来源。中国空调企业的出海逻辑正从成本优势走向产品适配和本地化服务能力，能否针对欧洲市场推出适配产品、解决安装售后和渠道问题，决定中国企业能否把高温需求转化为长期份额。高温天气叠加厄尔尼诺催化，电力量价弹性有望同步释放；算力用电具备持续性、稳定性和高耗能特征，正成为电力需求新的结构性增量。

2、功率半导体丨据央视财经6月28日报道，安徽滁州某功率半导体企业产线已调整为两班倒，订单排产周期延伸至四至五个月。深圳一家AI智能硬件企业负责人表示，紧缺物料须加价采购，交货周期从此前8至12周拉长至约30周。业内人士指出，下游AI算力、新能源汽车、储能需求持续放量，主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上，销售端已从单纯涨价演变为"涨价+缺货"并存，并开始出现"分货"状态。

点评：近期功率芯片及对应重掺硅片涨价，原料端需求端印证功率半导体或景气回升。全球功率半导体龙头英飞凌预计2027财年AI数据中心收入将超25亿欧元、三年翻10倍。2026年起AI数据中心电力需求接棒新能源车，成为功率半导体新一轮上行周期的核心定价主线。据Yole预测，全球功率半导体市场规模有望从2025年289亿美元增至2030年433亿美元，其中AI数据中心相关规模2030年将达106亿美元。

3、卫星互联网丨据界面新闻6月28日报道，中国移动手机直连卫星试验星03星近期将择机发射。与02星不同，03星将搭载星载基站，实现"星上再生"模式。同时，03星还将同步开展卫星物联网业务验证，实现宽带与窄带物联融合，为后续更多卫星通信应用场景打基础。

点评：03星最大升级是星上再生5G基站，星载基带、星载处理、信关站设备直接放量。手机直连卫星产业链正从试验验证向规模化商用过渡，随着卫星批量发射和地面网络建设推进，产业链上下游有望进入集中受益期。

4、先进封装丨甬矽电子6月26日公告拟投资103亿元建设封装测试三期项目；长电科技拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；通富微电定增募资不超过42.2亿元用于封测产能提升。头部封测厂持续扩张先进封装产能，测试机等设备需求持续增长。

点评：先进封装长期被视为芯片制造后端补充工序，但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗要求持续攀升，CoWoS、InFO等先进封装工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。根据中商产业研究院数据，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，到2030年有望接近800亿美元，行业正进入加速扩张的长周期。