芯片制造十大核心配套材料(晶圆制造耗材)
展开
1. 硅片(基底)
龙头:沪硅产业、立昂微、有研硅
2. 光刻胶
g/i线、KrF、ArF;龙头:南大光电、彤程新材、晶瑞电材
3. 电子特种气体
外延、刻蚀、掺杂;龙头:华特气体、南大光电、雅克科技
4. 溅射靶材(金属薄膜)
铜、铝、钽、钛;龙头:江丰电子、有研新材
5. CMP抛光材料
抛光液+抛光垫;龙头:安集科技、鼎龙股份
6. 湿电子化学品(超纯试剂)
硫酸、双氧水、显影液;龙头:江化微、格林达
7. 掩膜版(光罩)
龙头:清溢光电、路维光电
8. 前驱体MO源(外延生长)
龙头:南大光电、雅克科技
9. 陶瓷/石英零部件
刻蚀腔体配件;龙头:菲利华、欧莱新材
10. 封装材料
塑封料、基板、引线框架;龙头:长电配套材料、康强电子
话题与分类:
主题股票:
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