芯片制造十大核心配套材料(晶圆制造耗材)
展开
1. 硅片(基底)
龙头:沪硅产业、立昂微、有研硅
2. 光刻胶
g/i线、KrF、ArF;龙头:南大光电、彤程新材、晶瑞电材
3. 电子特种气体
外延、刻蚀、掺杂;龙头:华特气体、南大光电、雅克科技
4. 溅射靶材(金属薄膜)
铜、铝、钽、钛;龙头:江丰电子、有研新材
5. CMP抛光材料
抛光液+抛光垫;龙头:安集科技、鼎龙股份
6. 湿电子化学品(超纯试剂)
硫酸、双氧水、显影液
