6月29日，周一，热门标的点评

一、强势标的，考虑低吸

半导体存储封测：深科技、太极实业

光通信PCB：华工科技、红板科技

半导体材料特气：雅克科技、昊华科技、多氟多、彤程新材

面板玻璃：彩虹股份

二、短线博弈，快进快出

存储芯片：澜起科技

靶材/光刻配套：阿石创、南大光电、中巨芯

硅片材料：沪硅产业

人形机器人：机器人

三、耐心等待，无惧波动

存储芯片：京东方A、长电科技、有研新材、兆易创新、立昂微、风华高科、士兰微、云南锗业、通富微电、中国长城、德明利、江波龙、国瓷材料、飞凯材料、北京君正、鼎龙股份

氟化工小金属：巨化股份、金钼股份、驰宏锌锗、洛阳钼业、紫金矿业

光伏硅片/玻璃：TCL中环、凯盛科技

医药赛道：药明康德、恒瑞医药

航天军工：中国卫星、神剑股份

其他细分：天娱数科、华电辽能、露笑科技、江丰电子、金安国纪、天赐材料、亚威股份、快克智能

四、区间震荡，等待方向选择

工业富联、东方财富、TCL科技、信维通信、红星发展、中科曙光、天赐材料、华天科技、康强电子、中天科技、亨通光电、中国巨石、三安光电、中际旭创、东山精密、黄河旋风、新易盛、生益科技、永鼎股份、光迅科技、利通电子、中钨高新、立讯精密、铜冠铜箔、长飞光纤、中船特气、兴发集团、江化微

五、深度回调，短期规避

惠科股份、大族激光、晶方科技、超声电子、中京电子、沃格光电、通鼎互联、蓝思科技、天孚通信、鹏鼎控股、金风科技、英维克、宏和科技、国际复材、亨通股份、宏昌电子、双星新材、东材科技

整体盘面主线清晰集中在半导体材料和医药方向，高位PCB、消费电子仍处于风险释放阶段，操作上优先聚焦芯片细分低位标的，控制整体仓位，回避连续大跌的高位题材。

风险提示：本文仅根据实时热榜数据客观复盘，不构成任何交易建议，股市波动风险较高，所有操作请结合自身承受能力理性决策。