6月29日消息，三星正式宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划涉及半导体、AI算力数据中心等。 [淘股吧]


与此相关的产业链个股：
一、半导体材料：
1、江丰电子 ( 300666 )：高纯靶材进入三星存储晶圆产线，用于TSV阻挡层等关键制程 。
2、中晶科技（ 003026 ）: 公司向三星供应半导体硅片相关材料，产品覆盖研磨片等品类，同时旗下半导体功率器件也进入三星电机的供应链体系。
3、隆华科技（ 300263 ）高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材产品导入三星供应商名录并启动批量供货。
4、2、兴森科技（ 002436 ）：长期稳定向三星供应CSP（ CSPI ）封装基板和PCB板。
二、先进封测（HBM/存储芯片）：
1、长电科技 ( 600584 )：全球第三大封测厂，为三星提供HBM 2.5D/3D封装服务，适配HBM4工艺。
2、通富微电 ( 002156 )：深度绑定三星与SK海力士，承接三星HBM3封测外包份额，国内首家实现HBM3大规模量产。
3、深科技 ( 000021 )：三星存储国内最大封测合作商，其子公司沛顿科技承接 DRAM /NAND封测及HBM相关测试服务。
三、HBM与存储关键材料：
1、雅克科技 ( 002409 )‌：子公司UP Chemical是三星HBM介电层前驱体核心供应商，长协供货至2027年，同时覆盖SK海力士与美光。
2、华海诚科 ( 688535 )：国内唯一量产HBM专用GMC环氧塑封料企业，产品已通过三星认证并批量供货。
3、安集科技 ( 688019 )：CMP抛光液核心供应商，产品进入三星先进存储及HBM产线。
4、鼎龙股份 ( 300054 )：HBM专用抛光垫供应商，获三星与SK海力士双认证。
5、联瑞新材 ( 688300 )：球形硅微粉为HBM封装核心填料，批量供货三星HBM产线。
6、多氟多（ 002407 ）：G5 电子氢氟酸批量供应三星全球存储工厂。
四、设备与特气：
1、至纯科技 ( 603690 )：湿法清洗设备批量落地三星西安存储工厂。
2、中船特气（ 688146 ）：高纯电子特气（三氟化氮、六氟化钨等）全球龙头，批量进入 SK 海力士、三星存储与 HBM 产线，是两家巨头核心特气供应商。
3、中微公司 ( 688012 )：5/3nm刻蚀机通过三星先进制程验证。
4、华特气体 ( 688268 )：高纯电子特气通过三星全产线认证，稳定批量供货西安厂。
5、正帆科技 ( 688596 )：自研半导体真空干泵通过三星3nm产线验证，提供高纯工艺系统配套。
6、长川科技（ 300604 ）：AOI光学检测设备进入三星供应链。
7、赛腾股份（ 603283 ）：直接向三星HBM产线供应高精度检测设备。
五、厂务配套环节
柏诚股份60113330： 年深耕半导体洁净室系统集成，长期服务三星、SK 海力士，承接两家巨头国内工厂洁净室、厂务系统核心项目，是其建厂扩产的前置核心配套商，合作有公司公告、项目中标公示支撑。
六、其他关联标的
1、博迁新材 ( 605376 )：超细镍粉供应三星电机（Samsung Electro-Mechanics），间接受益于三星AI服务器MLCC需求爆发。
2、澜起科技 ( 688008 )：DDR5 SPD芯片及内存接口芯片送样三星HBM4E，参与JEDEC标准制定 。