1. 高端光刻胶（ArF/KrF）：高端光刻胶分为四大品类：KrF（248nm）、ArF 干法 / 浸没式 ArFi（193nm）、EUV（13.5nm）、先进封装 PSPI 厚膜光刻胶，全部用于纳米级精密图形转移，覆盖芯片制造、先进封装、光芯片、高端显示四大核心场景。[淘股吧]

Top5：南大光电、彤程新材、上海新阳、雅克科技、恒坤新材

· 南大光电：国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业，同时覆盖前驱体和电子特气。

· 彤程新材：半导体光刻胶领域核心企业。

· 上海新阳：光刻工艺材料主要生产企业。

· 雅克科技：显示光刻胶领域领先企业。

· 恒坤新材：12英寸晶圆制造关键材料供应企业，光刻材料国产化先行者。

2. ABF封装基板：ABF 封装基板主打超细线路、高频低损耗、高层数高密度互联，核心用于 AI 算力 GPU、高速光通信芯片、自动驾驶域控三大高增长领域，是当前先进封装不可替代的核心基材。

Top5：深南电路、沪电股份、兴森科技、生益科技、金安国纪

· 深南电路：封装基板领域领先企业，业务覆盖PCB、封装基板和电子装联。

· 沪电股份：PCB行业主要生产企业。

· 兴森科技：ABF载板领域先行者，同时布局BT和ABF载板。

· 生益科技：覆铜板及载板材料核心企业，积极布局ABF增层材料。

· 金安国纪：覆铜板重要生产企业，ABF树脂材料研发进展迅速。

3. 碳化硅（SiC）：碳化硅是第三代宽禁带半导体标杆材料，分导电型（功率器件）、半绝缘型（射频衬底） 两大类，核心价值是高压、高温、高频、低损耗，全面替代传统硅 IGBT/MOS，实现电能转换大幅节能、设备小型化，覆盖新能源、AI 算力、通信、电网全赛道。

Top5：天岳先进、露笑科技、斯达半导、三安光电

· 天岳先进：导电型碳化硅衬底领先企业。

· 露笑科技：碳化硅上游材料技术领先企业，已实现8英寸衬底稳定量产。

· 斯达半导：IGBT及SiC模块主要供应企业。

· 三安光电：全球化合物半导体领先企业，覆盖SiC、GaN、InP等材料。

4. 磷化铟：磷化铟是高速光芯片不可替代衬底，支撑 800G/1.6T/CPO 算力光互连；同时凭借超高高频性能，用于 6G、卫星、车载毫米波雷达，是 AI 与下一代通信战略核心材料。

Top5：云南锗业、有研新材、光智科技、铖昌科技、海光信息

· 云南锗业：国内磷化铟衬底主要生产企业，少数实现量产的企业之一。

· 有研新材：6英寸磷化铟单晶，高纯铟领先企业。

· 光智科技：磷化铟衬底领先企业。

· 铖昌科技：微波毫米波射频集成电路领域重要企业，产品用于卫星、雷达等。

· 海光信息：国产算力芯片领先企业，主营CPU/DCU设计。

-5. 大硅片（英寸级）：大硅片是制造各类半导体芯片的基础衬底原材料，所有 CPU、GPU、存储、光芯片、功率芯片都要在硅片上完成光刻、薄膜、刻蚀等整套晶圆制造工艺，行业主流分为12 英寸（300mm，大硅片）、8 英寸（200mm），12 英寸就是常说的大硅片。

Top5：沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅、TCL中环

· 沪硅产业：国内唯一实现12英寸半导体大硅片规模化量产的企业。

· 立昂微：12英寸大硅片主要供应企业。

· 西安奕材：国产12英寸硅片核心企业。

· 有研硅：半导体材料重要生产企业。

· TCL中环：全球硅片领先的企业，光伏硅片市场领先企业。

6. 超高纯溅射靶材：超高纯溅射靶材通过溅射沉积金属薄膜，在硅片、基板上形成芯片导电线路、阻挡层与电极，是先进制程芯片、先进封装、显示、光伏制造的核心薄膜耗材。

Top5：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、中钨高新

· 江丰电子：超高纯金属靶材领先企业。

· 有研新材：国内靶材行业核心企业。

· 阿石创：PVD镀膜材料主要生产企业，钼靶材领先。

· 欧莱新材：平面显示用溅射靶材领先企业。

· 中钨高新：钨靶材主要供应企业。

7. 高纯电子特气：高纯电子特气承担芯片刻蚀、成膜、掺杂、清洗四大核心工序，是制造算力、存储、功率、光芯片不可或缺的基础高纯耗材。

Top5：华特气体、南大光电、雅克科技、金宏气体、凯美特气

· 华特气体：国内特种气体行业领先企业。

· 南大光电：前驱体和电子特气为主要业务，也涉及纯三氟化氮项目。

· 雅克科技：电子材料平台型企业，高纯六氟化硫产能国内领先。

· 金宏气体：电子特气主要生产企业，超纯氨、高纯氧化亚氮已供应多家头部半导体企业。

· 凯美特气：光刻气领域重要企业，同时为食品级二氧化碳行业主要供企业。

8. 高纯石英材料：高纯石英是以高纯度二氧化硅（SiO₂）为原料，纯度分 4N、5N、6N、7N，半导体领域核心为高端 6N/7N 高纯石英砂，加工成石英坩埚、石英舟、石英环、石英腔体、光掩膜基板，贯穿芯片、光伏、光通信、光刻全产业链，是耐高温、耐高纯腐蚀、低杂质的核心耐高温基材。

Top5：石英股份、菲利华、晶方科技、安集科技、上海新阳

· 石英股份：高纯石英砂及制品领先企业，掌握提纯与加工核心技术。

· 菲利华：高端高纯石英材料核心供应企业，行业地位突出。

· 晶方科技：传感器封装测试主要企业，在玻璃基板Fan-out封装领域量产多年。

· 安集科技：CMP抛光液国产领先供应企业。

· 上海新阳：半导体材料重要企业，主营铜制程电镀清洗材料。

9. 掩膜版：掩膜版是光刻机的 “底片”，承载芯片全部纳米级电路版图，光刻工序依靠它把电路图案复刻到硅片上，是制造 GPU、存储、光芯片必不可少的核心精密耗材。

Top5：清溢光电、路维光电、中芯国际、华虹公司、至正股份

· 清溢光电：国内掩膜版领域领先企业，成立最早、规模最大的专业厂商之一。

· 路维光电：平板显示掩膜版主要供应企业。

· 中芯国际：领先的晶圆代工企业。

· 华虹公司：掩膜版行业重要企业，同时为全球领先的晶圆代工厂。

· 至正股份：封装材料领域重要企业。

10，封装基板：封装基板是芯片的 “微型转接底座”，依靠超细高层线路实现芯片高密度高速互联、稳定供电、辅助散热，是 AI 算力、高速光通信、车载功率芯片先进封装的核心基材。

1. 兴森科技：主营FC-BGA ABF载板，聚焦AI芯片封测，CSP载板聚焦存储射频。

2. 深南电路：高阶ABF载板核心供应企业。

3. 沃格光电：完整TGV玻璃基板全制程企业。

4. 京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线企业。

5. 彩虹股份：TGV基板核心企业。

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