泓川证券|AI催热半导体硅片赛道
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6月以来,半导体硅片赛道不仅受资本市场热捧,产业层面同样动作连连。
近日,沪硅产业公告拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级;6月14日,上海合晶设立SOI(绝缘体上硅)合资公司,切入高附加值赛道……
价格方面,全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价;结合近期国内硅片企业披露的调研纪要,虽然国内尚未全面进入涨价周期,但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象,后续随着需求端的改善,价格预计存在修复预期。
半导体业内人士认为,当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著。在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下,国内硅片企业正迎来发展良机。
硅片是半导体产业链中游核心基材,亦是芯片制造的核心“地基”,广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。
从行业周期看,2025年半导体硅片市场进入温和复苏通道,由于市场复苏从下游向上游传导需一定周期,叠加行业下行周期的高库存影响,市场呈现出“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会( SEMI )统计,2025年全球半导体硅片出货面积达12973百万平方英寸(MSI),同比增长约5.8%,扭转了自2023年以来的连续下降势头,但同期整体销售额同比减少约1.2%,已连续3年下滑。
但今年市况已有进一步改观。一季度,SEMI估算全球硅晶圆出货量同比增长13.1%,达到3275百万平方英寸(MSI)。在价格端,5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函:其中,12英寸常规硅片涨价约5%—8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩会上表示,今年市况相比去年好很多,基于12英寸产能已处于满载,加上成本上升、折旧增加,正积极与客户沟通下半年调涨售价。
剖析本轮产业明显转暖的原因,离不开“AI”驱动。“AI产业的快速发展,带动了半导体芯片市场的持续繁荣,主要受益环节包括:AI算力芯片、存储芯片、硅光产品、电源管理芯片以及未来6G应用等。但部分半导体器件也受到一定拖累,例如今年手机芯片面临存储配套紧缺与成本上升的压力。”沪硅产业董事、常务副总裁李炜近日向证券时报记者分析称。
他指出,在此背景下,从硅片应用角度,和AI产业相关的公司产品正得到快速发展,预计在一两年内仍处于上升期;如果与AI关联度低,相关硅片则可能不温不火。品种规格方面,受AI需求拉动的12英寸硅片发展好于8英寸;SOI等产品也表现突出。
近日,沪硅产业公告拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级;6月14日,上海合晶设立SOI(绝缘体上硅)合资公司,切入高附加值赛道……
价格方面,全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价;结合近期国内硅片企业披露的调研纪要,虽然国内尚未全面进入涨价周期,但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象,后续随着需求端的改善,价格预计存在修复预期。
半导体业内人士认为,当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著。在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下,国内硅片企业正迎来发展良机。
硅片是半导体产业链中游核心基材,亦是芯片制造的核心“地基”,广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。
从行业周期看,2025年半导体硅片市场进入温和复苏通道,由于市场复苏从下游向上游传导需一定周期,叠加行业下行周期的高库存影响,市场呈现出“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会( SEMI )统计,2025年全球半导体硅片出货面积达12973百万平方英寸(MSI),同比增长约5.8%,扭转了自2023年以来的连续下降势头,但同期整体销售额同比减少约1.2%,已连续3年下滑。
但今年市况已有进一步改观。一季度,SEMI估算全球硅晶圆出货量同比增长13.1%,达到3275百万平方英寸(MSI)。在价格端,5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函:其中,12英寸常规硅片涨价约5%—8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩会上表示,今年市况相比去年好很多,基于12英寸产能已处于满载,加上成本上升、折旧增加,正积极与客户沟通下半年调涨售价。
剖析本轮产业明显转暖的原因,离不开“AI”驱动。“AI产业的快速发展,带动了半导体芯片市场的持续繁荣,主要受益环节包括:AI算力芯片、存储芯片、硅光产品、电源管理芯片以及未来6G应用等。但部分半导体器件也受到一定拖累,例如今年手机芯片面临存储配套紧缺与成本上升的压力。”沪硅产业董事、常务副总裁李炜近日向证券时报记者分析称。
他指出,在此背景下,从硅片应用角度,和AI产业相关的公司产品正得到快速发展,预计在一两年内仍处于上升期;如果与AI关联度低,相关硅片则可能不温不火。品种规格方面,受AI需求拉动的12英寸硅片发展好于8英寸;SOI等产品也表现突出。
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