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每天的盘前观察标，需要根据盘面再决定是否关注。计划外若有确定性高的，也会及时观察。

关注条件：开盘1分钟内不能急速向下无承接。分时走弱，高开低走不能关注。
分时向上强势时跟随，或低开后承接良好分时逐步抬高可以关注。
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今日研究记录：过程都在盘中实时分享了，此处省略，隔日根据市场整体情况具体观察。

新开：
短线： 雷曼光电。

中线：​长​川​科​技​，长​电​科​技​，立​昂​微​。

取关：宏柏新材，航天工程，
宏景科技，同花顺。

最新自选：
超短：雷曼光电，麦格米特，航锦科技。

中线：​长​川​科​技​（6月29日新进）
长​电​科​技​（6月29日新进）
立​昂​微​（6月29日新进）

沪指延续分化后相对较强，创业板、科创板午后回升，目前 A 股几大市场的关联度越来越低，比较能代表赚钱效应的还是双创。不过最近双创之间也开始出现分化，主要是半导体／芯片和 AI 硬件之间强度差距明显扩大，可能还伴有一定程度上的高低切，虽然半导体／芯片今年涨幅也不小，但相较覆铜板、电容、光纤等还是小巫见大巫了。

半导体目前核心还是上游，如设备、材料、洁净室等，全球扩产和国内算力网建设带来的业绩确定性还是比较高，设备和材料中更细分的领域尽量叠加存储为主，市场关注度要更高一些。

芯片方面资金主要还是聚焦存储，并且越来越向末端扩散，随着代表利基的兆易创新持续大涨之后，像是特种利基、第三方封测厂也开始补涨，包括模组厂也都走出了第二波，当然这里的第二波不是指股价的第二波，是"供给格局重塑＋涨价预期持续＋长协锁定利润"的结构性重估，有别于第一波"库存价差"的逻辑。

而算力硬件这两天大幅回落之后有反抽修复的需求，可能先从受玻璃桥情绪扰动的光纤和 FAU 开始，如果玻璃桥真能快速应用的话，将推进 CPO 的渗透率，到时候对光互连的需求是爆发性的增长，着眼于玻璃桥这种小范围的替代无异于捡芝麻丢西瓜。

非科技方向同样有所表现，医药不少个股已经走出了强趋势，但除了医药之外大多方向仍依赖增量资金，所以不妨再多等几天，等风格漂移都落地之后再观察其真实强度如何。

盘前预选：
柏诚股份—洁净室+存储+订单业绩。