1.今日交易回顾
1）被动元器件（MLCC，电感，电容）：上周五低吸了江海股份和风华高科。昨天的帖子已经提名了风华高科，今天最后一天需要绕异动。具体能否成功得看市场资金。早上MLCC等被动元器件方向很强，风华高科、江海股份基本上向上拉升3个点左右就全部清仓了。今天很不幸的是，最后1分钟指数向下跌了，导致尾盘风华高科没有压住异动。正常来说明天宏华高科是要被摁的。但是这个方向是不看结束的。临盘观察一下市场是选择拿其他的辨识度当领涨还是分歧调整，届时按性价比战法。哪些核心标的回调趋势线就分批建仓，分批买。想要确定性，就等盘中急刹或者尾盘买。最简单的例子就是周四利和兴没有压住异动，周五利和兴被核按钮， 周一利和兴修复。结合昨天帖子里面提到的。韩国三星机电已经在跟美国那边的CSP云服务商进行了洽谈，锁定产能。后续7月份调价会更厉害。只要大方向上英伟达那边不出什么黑天鹅事件，这个逻辑可以一直持续下去。

2）玻璃基板和光纤：今天早上京东方为首的这些玻璃基板标的直接向上冲修复，早上力度过猛一致性，就是卖点＞买点了，基本上大族激光和京东方都卖在了上午的次高点+3%附近。周五翘板的中天科技也基本上是卖在了一个点附近。基本上手上的票都卖得挺好的。唯一不足的地方就是长盈通有点不及预期，盘中一度砸跌停（先手的长盈通仓位没卖掉）。但是想了一下，光纤的基本面逻辑并没有发生变化，康宁这边也进行了澄清。逻辑上是没有太大的利空的。更多的是理解为量化砸盘行为。那就地板上-20，跟着翘板了3成仓位。我愿称这种方式为捡便宜战法。主打一个超跌有性价比起码日内不亏，后续光纤应该是轮动修复预期，等风来，拉升就抛做T。

3）半导体气体：盘中出来中国将日本企业纳入实体清单消息，第一反应就是抗日线半导体替代方向的气体和光刻胶，临盘都均线附近低吸了光刻胶的南大光电和七月即将断供六氟化钨的中船特气（气体总龙）。

2.今日行情总结
1）韩国存储扩产：利好国内半导体设备，核心代表，588710，上午被兑现后，一度跌到零轴附近，下午后韩国扩产消息传来，硬生生把这个半导体设备ETF拉了十个多点，强到没边。同时，韩国存储的走强，国内存储也跟着喝汤。兆易创新强到没边，妥妥存储容量大中军，还有迈威尔CXL技术迭代更新带来存储接口增量的未新高的澜起科技（早上净流入最多的科技大票）。就是存储没给阴线日K分歧，没有性价比参与点错过了。
2）抗日半导体材料：光刻胶（彤程新材，南大光电，情绪弹性怡达股份），靶材（江丰电子，欧莱新材），半导体气体（中船特气，凯美特气）等等，每个细分领域的核心给分歧都是好买点。周五启动的硅片，今日继续加强，有研硅二连板，西安奕材（存储芯片用的轻掺硅片）午后拉升，强到没边。

早上科技分歧时候，以恒瑞医药和药明康德为核心的创新药出来表现了一番，下午科技回流时候，创新药就歇火了，暂时理解为主线分歧时候的轮动支线。后续科技有大分歧预期时候就提前找性价比位置低吸创新药。但是没怎么在创新药上赚钱，所以我个人还是更倾向空仓。

其他：PCB方向的生益科技20日线企稳了，其他上游细分也差不多调整到位了，电子布的巨石和国际复材；铜箔的铜管铜箔和德福科技以及设备的泰金新能；球形硅微粉的联瑞新材；大方向上逻辑没变，给趋势线位置准备临盘结合建滔（CCL），日东纺（电子布），三井金属（高端铜箔）等等锚定，择强分批低吸对应方向。不及预期就放弃。

六月最后一个交易日，坚持就是胜利！祝各位六月胜利凯旋！