6.30 盘前
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6月30日 盘前思路
昨天盘面，指数红得发亮，但跌超9%的票有100多只，宏和科技、山东玻纤、平安电工、鹏鼎控股这些前期辨识度拉满的，全躺在跌停板上。指数跟个股已经完全两张皮了，这时候谁还盯着上证做交易，那就是自己骗自己。中午那波杀得够狠，下午半导体把盘子拽回来，创业板收了根带下影的小红K，但量没跟上，这种V不是反转信号，今天大概率还是震荡爬坡的走法，别一拉就上头。
大框架没变。4月8号起来的这波大行情还在，现在处在第二段。第一段冲了500个点，第二段斜率降了，缓步爬坡，这种走法反而能把时间拉长，我估摸着至少还能磨两个月。成交量还在3.5万亿上下，市场的热乎气没散。细节上，6月12号开启的这波小段里头又分了几截，昨天上午砸出冰点下午又拉回来，形成一个新的小节点，持续性先看两三天。昨天是第一天，今天是第二天。按经验，第一天可以套利，第二天必须把注意力往核心方向的前排切，杂毛不碰。
最近我反复想一个问题，现在的行情到底该怎么做。单纯的科技线已经不够用了，高位科技内部也在剧烈分化，海外链那边亏钱效应不小，国产链虽然强但位置也不低了。所以我最近一直在用两个策略并行，各占一半比重：科技线里面挑一个支线滚动做，轮动线同样也挑一个方向滚动做。每天做的事情其实很简单，就是挑一个有道理的支线，信不信，信就干，不信就看。
昨晚最大的消息就是韩国那边AI投入的金额超预期，全算上有20万亿人民币。这个数字砸出来，对板块肯定有刺激，但得分开看。半导体设备这边，位置已经不低了，前面加速过一波，现在再拿这个消息去顶设备，我觉得预期差不够，偏平庸。
真正有预期差的是物理AI和机器人。物理AI从长逻辑上讲，就是当下AI大环节里的AI应用。之前AI硬件被充分演绎，市场对硬件的挖掘已经到了很细的颗粒度，但AI应用这个环节始终没正经炒过。从产业节奏上看，硬件充分演绎的后期，应用端就应该有行情了，物理AI算是这波应用行情的头炮。韩国那个20万亿的计划里，相当一部分是投向物理AI和机器人方向的，这个市场还没充分反应。
我今天会把一部分注意力切到物理AI和机器人这边来。嵘泰股份、中大力德这些，最近盘面已经有资金在试探了，虽然走得还比较随机，但只要有持续性出来，这个方向是有可能接棒成为新支线的。先观察，别急着追，等确认了持续性再说。
下面把核心个股一个一个过。
太极实业，昨天这个V让我很纠结。拉起来到底是因为自己强，还是被板块硬拽的？这是我今天最想搞清楚的。能快速突破昨天高点并站稳，说明有主动资金在干活，可以跟；要是磨叽冲不上去或者冲了站不住，那就是跟风，不碰。
兆易创新，逻辑硬，存储原厂加韩国扩产催化，长线没毛病。但浮盈盘太厚了，这种票最大的敌人是持仓的人想落袋。我定个死规矩，就看5日线，线上拿着，跌破先出来，利润回吐比亏钱还难受。
士兰微，昨天放量十字星，很警惕。今天必须主动走强，低开快速拉红或者放量高开过昨天高点，才算有诚意，我才跟着；扭捏不拉，昨天的放量就是出货，走人。
长川科技，设备容量核心，中报超预期之后一直强，趋势没毛病。但设备这条线之前加速过一波，这个位置追高性价比低，我等它跟板块分歧一下，承接住了再伸手。
深科技，昨天比太极主动，趋势更好。一样道理，加速段不接力，等回落回流再考虑。
新洁能，昨天突破箱体板上被砸，但没散架，里面资金在扛。今天看能不能反包回去，扛住了气质就出来，扛不住就是假突破。新莱应材，弹性真的好，上周五炸板昨天直接反包，全天逆势尾盘抢筹，今天半导体材料回流的话，它大概率冲在最前面。立昂微，硅片涨价核心，昨天冲高回落尾盘韧性拉回，突破有效，中报预期在，看今天能不能开二波。
长电科技，先进封测趋势龙头，78亿临港工厂加甬矽103亿三期，这方向是真金白银在扩产能。技术上回踩8日线和前高支撑，探底拉回，洗了两天，今天反包概率不小。
信维通信，航天里我最重视的一个，有业绩的航天票本来就少。昨天过前高被市场带下来，分歧良性，没放量砸，趋势没坏。航天昨晚有消息，我最好它别今天就爆拉，慢慢走小趋势，等科技分歧时跳出来卡位。
算力租赁，BIS政策被误读，真正受冲击的是走偏门渠道拿卡的非核心玩家，这些人正在出局，份额往头部集中。高端卡现货还在涨，一个月又跳20%到30%，海外B200租赁价下半年涨超90%，交付周期一年以上，有钱拿不到卡。对手里有卡有渠道的公司是好事，中报窗口期逻辑会被检验。
医药昨天高潮，创新药有政策驱动，海外礼来新高。但医药股性是趋势多连板少，今天大概率分歧。这个节点，混沌期试错是可以做的。核心看凯莱英的反馈，它能稳得住，医药这条线就有得看；它要是直接软了，后排就不用想了。弹性套利方向，万邦医药有收购重组的加持，要么等换手板打确定性，要么尾盘压得够低拿先手博弈明天回流，追高我不干。
光通信，中际旭创五连阴完全没止跌迹象，光纤杀跌不给修复，海外链短期不碰。华工科技放自选里观察，竞价有量开盘十分钟站稳红盘是试水温信号，不是动手信号，弱了就删自选。
商业航天其他几个，中国卫星、铖昌科技，航天有轮动也绕不开。但航天是慢趋势，不能追，等分歧低吸。雅克科技套利属性重，冲高就是兑现点，不花精力。香农芯创，存储补涨，小箱体震荡，中报存储线容易超预期，趋势没坏多拿拿。云南锗业，有色方向半导体上游，昨天回踩支撑拉回，今天看回流，去弱留强。鼎龙股份，抛光垫龙头，趋势好，越涨越卖锁利润，破5日线全走。京东方A，玻璃基板昨晚有人抢先手，明牌我不接力。
连板博弈这边，我加了几个观察。惠康，次新筹码干净，做制冰机的，欧洲那边高温有热度，一进二如果走换手板我会考虑，不板就看承接决定去留。朗迪集团，这个票逻辑有点意思，主业是空调叶片，美的空调欧洲翻倍爆买，朗迪是美的的叶片供应商，等于间接吃到这波欧洲高温的红利；同时它还做创投，长鑫、上海微电子都有点股份，等于存储和半导体的属性也沾边。一进二我也会盯一下。凯美特气，特气方向，先加自选，盘中看承接。
存储和存储上游这些趋势仓位，昨天高潮了，今天是去弱留强、砍仓为主的节奏，不开新。趋势低吸这里不再给机会。
最后重点讲铜冠铜箔，这个票我放在压轴说，因为它是我目前看到预期差最大的一个。
先讲大的产业背景。PCB这条链上，最缺的是什么？不是下游的板厂，是上游的布、铜箔，以及由铜箔延伸出来的一体化CCL。整个产业链的涨价潮还在传导，CCL已经接棒在涨，而上游铜箔的价格弹性还远远没有被市场充分定价。下半年整条链最强的东西，是二代布加HVLP3-4铜箔，这是锐度最高的细分。到了明年，重心还会进一步延伸到T布和载体铜箔。
铜箔这个环节，尤其是高端HVLP铜箔，供给格局极好。能做这个东西的就那么几家，扩产周期又长，需求端却被AI算力、高速PCB的需求拉着往上飙。供给刚性、需求爆发，这是最经典的涨价配方。
铜冠铜箔，就是国产HVLP铜箔的龙头。这波调整，它5个交易日跌了大概15%，但我翻遍基本面，没有任何变化。不是公司出了问题，是纯情绪和筹码的短期出清。它的底层逻辑一点没变——国产HVLP铜箔的稀缺供给、下游PCB和算力需求的高速增长、以及整个CCL涨价链条向上游的传导，这三层逻辑一条都没松。短期跌了15%但基本面纹丝不动，这种情况就是天上掉下来的分歧买点。越靠近中报窗口，这种上游涨价品种的业绩越容易被验证。
我说得直白一点，这个位置看铜冠铜箔，看的是三个东西：第一，国产HVLP铜箔最正宗的标的，有报表在逐步验证景气趋势；第二，短期超跌但基本面没变化，反弹的内生动能足，不需要额外利好来救；第三，整个PCB上游涨价潮还在扩散，CCL涨价之后下一个就是铜箔，而铜冠是A股里最直接受益的。我今天会重点盯着它的承接，如果早盘还有惯性下探，能稳住不破位，那就是我一直在等的分歧低吸机会。
梳理一下今天的整体想法。小周期第二天，聚焦核心前排。半导体昨天加速过，今天最多再冲半天，分歧大概率会来。我不急着动手，等分歧砸出来，看谁能扛住。太极实业能不能过昨天高点，兆易创新能不能守5日线，士兰微能不能主动反包，新洁能和新莱应材能不能扛旗。扛住的低吸博弈回流，扛不住的不碰。
新开方向上，整体偏谨慎。医药混沌期试错，看凯莱英的脸色，万邦医药等换手板或尾盘低吸先手。连板博弈盯惠康一进二换手板和朗迪集团，凯美特气自选观察。趋势仓位去弱留强为主，不开新。铜冠铜箔等分歧确认承接就伸手。
大的思路上，现在就是双线并行，科技线里挑一个支线滚动，轮动线里也挑一个方向滚动。科技这边我选半导体材料和先进封装，轮动这边盯航天和医药。物理AI和机器人是今晚韩国消息里预期差最大的方向，市场还没充分反应，我会专门留意嵘泰、中大力德这些能不能走出持续性。
今天没有别的，就是一个等字。等分歧，看承接，再出手。
昨天盘面，指数红得发亮，但跌超9%的票有100多只，宏和科技、山东玻纤、平安电工、鹏鼎控股这些前期辨识度拉满的，全躺在跌停板上。指数跟个股已经完全两张皮了，这时候谁还盯着上证做交易，那就是自己骗自己。中午那波杀得够狠，下午半导体把盘子拽回来，创业板收了根带下影的小红K，但量没跟上，这种V不是反转信号，今天大概率还是震荡爬坡的走法，别一拉就上头。
大框架没变。4月8号起来的这波大行情还在，现在处在第二段。第一段冲了500个点，第二段斜率降了，缓步爬坡，这种走法反而能把时间拉长，我估摸着至少还能磨两个月。成交量还在3.5万亿上下，市场的热乎气没散。细节上，6月12号开启的这波小段里头又分了几截，昨天上午砸出冰点下午又拉回来，形成一个新的小节点，持续性先看两三天。昨天是第一天，今天是第二天。按经验，第一天可以套利，第二天必须把注意力往核心方向的前排切，杂毛不碰。
最近我反复想一个问题，现在的行情到底该怎么做。单纯的科技线已经不够用了，高位科技内部也在剧烈分化，海外链那边亏钱效应不小，国产链虽然强但位置也不低了。所以我最近一直在用两个策略并行，各占一半比重：科技线里面挑一个支线滚动做，轮动线同样也挑一个方向滚动做。每天做的事情其实很简单，就是挑一个有道理的支线，信不信，信就干，不信就看。
昨晚最大的消息就是韩国那边AI投入的金额超预期，全算上有20万亿人民币。这个数字砸出来，对板块肯定有刺激，但得分开看。半导体设备这边，位置已经不低了，前面加速过一波，现在再拿这个消息去顶设备，我觉得预期差不够，偏平庸。
真正有预期差的是物理AI和机器人。物理AI从长逻辑上讲，就是当下AI大环节里的AI应用。之前AI硬件被充分演绎，市场对硬件的挖掘已经到了很细的颗粒度，但AI应用这个环节始终没正经炒过。从产业节奏上看，硬件充分演绎的后期，应用端就应该有行情了，物理AI算是这波应用行情的头炮。韩国那个20万亿的计划里，相当一部分是投向物理AI和机器人方向的，这个市场还没充分反应。
我今天会把一部分注意力切到物理AI和机器人这边来。嵘泰股份、中大力德这些，最近盘面已经有资金在试探了，虽然走得还比较随机，但只要有持续性出来，这个方向是有可能接棒成为新支线的。先观察，别急着追，等确认了持续性再说。
下面把核心个股一个一个过。
太极实业，昨天这个V让我很纠结。拉起来到底是因为自己强，还是被板块硬拽的？这是我今天最想搞清楚的。能快速突破昨天高点并站稳，说明有主动资金在干活，可以跟；要是磨叽冲不上去或者冲了站不住，那就是跟风，不碰。
兆易创新，逻辑硬，存储原厂加韩国扩产催化，长线没毛病。但浮盈盘太厚了，这种票最大的敌人是持仓的人想落袋。我定个死规矩，就看5日线，线上拿着，跌破先出来，利润回吐比亏钱还难受。
士兰微，昨天放量十字星，很警惕。今天必须主动走强，低开快速拉红或者放量高开过昨天高点，才算有诚意，我才跟着；扭捏不拉，昨天的放量就是出货，走人。
长川科技，设备容量核心，中报超预期之后一直强，趋势没毛病。但设备这条线之前加速过一波，这个位置追高性价比低，我等它跟板块分歧一下，承接住了再伸手。
深科技，昨天比太极主动，趋势更好。一样道理，加速段不接力，等回落回流再考虑。
新洁能，昨天突破箱体板上被砸，但没散架，里面资金在扛。今天看能不能反包回去，扛住了气质就出来，扛不住就是假突破。新莱应材，弹性真的好，上周五炸板昨天直接反包，全天逆势尾盘抢筹，今天半导体材料回流的话，它大概率冲在最前面。立昂微，硅片涨价核心，昨天冲高回落尾盘韧性拉回，突破有效，中报预期在，看今天能不能开二波。
长电科技，先进封测趋势龙头，78亿临港工厂加甬矽103亿三期，这方向是真金白银在扩产能。技术上回踩8日线和前高支撑，探底拉回，洗了两天，今天反包概率不小。
信维通信，航天里我最重视的一个，有业绩的航天票本来就少。昨天过前高被市场带下来，分歧良性，没放量砸，趋势没坏。航天昨晚有消息，我最好它别今天就爆拉，慢慢走小趋势，等科技分歧时跳出来卡位。
算力租赁，BIS政策被误读，真正受冲击的是走偏门渠道拿卡的非核心玩家，这些人正在出局，份额往头部集中。高端卡现货还在涨，一个月又跳20%到30%，海外B200租赁价下半年涨超90%，交付周期一年以上，有钱拿不到卡。对手里有卡有渠道的公司是好事，中报窗口期逻辑会被检验。
医药昨天高潮，创新药有政策驱动，海外礼来新高。但医药股性是趋势多连板少，今天大概率分歧。这个节点，混沌期试错是可以做的。核心看凯莱英的反馈，它能稳得住，医药这条线就有得看；它要是直接软了，后排就不用想了。弹性套利方向，万邦医药有收购重组的加持，要么等换手板打确定性，要么尾盘压得够低拿先手博弈明天回流，追高我不干。
光通信，中际旭创五连阴完全没止跌迹象，光纤杀跌不给修复，海外链短期不碰。华工科技放自选里观察，竞价有量开盘十分钟站稳红盘是试水温信号，不是动手信号，弱了就删自选。
商业航天其他几个，中国卫星、铖昌科技，航天有轮动也绕不开。但航天是慢趋势，不能追，等分歧低吸。雅克科技套利属性重，冲高就是兑现点，不花精力。香农芯创，存储补涨，小箱体震荡，中报存储线容易超预期，趋势没坏多拿拿。云南锗业，有色方向半导体上游，昨天回踩支撑拉回，今天看回流，去弱留强。鼎龙股份，抛光垫龙头，趋势好，越涨越卖锁利润，破5日线全走。京东方A，玻璃基板昨晚有人抢先手，明牌我不接力。
连板博弈这边，我加了几个观察。惠康，次新筹码干净，做制冰机的，欧洲那边高温有热度，一进二如果走换手板我会考虑，不板就看承接决定去留。朗迪集团，这个票逻辑有点意思，主业是空调叶片，美的空调欧洲翻倍爆买，朗迪是美的的叶片供应商，等于间接吃到这波欧洲高温的红利；同时它还做创投，长鑫、上海微电子都有点股份，等于存储和半导体的属性也沾边。一进二我也会盯一下。凯美特气，特气方向，先加自选，盘中看承接。
存储和存储上游这些趋势仓位，昨天高潮了，今天是去弱留强、砍仓为主的节奏，不开新。趋势低吸这里不再给机会。
最后重点讲铜冠铜箔，这个票我放在压轴说，因为它是我目前看到预期差最大的一个。
先讲大的产业背景。PCB这条链上，最缺的是什么？不是下游的板厂，是上游的布、铜箔，以及由铜箔延伸出来的一体化CCL。整个产业链的涨价潮还在传导，CCL已经接棒在涨，而上游铜箔的价格弹性还远远没有被市场充分定价。下半年整条链最强的东西，是二代布加HVLP3-4铜箔，这是锐度最高的细分。到了明年，重心还会进一步延伸到T布和载体铜箔。
铜箔这个环节，尤其是高端HVLP铜箔，供给格局极好。能做这个东西的就那么几家，扩产周期又长，需求端却被AI算力、高速PCB的需求拉着往上飙。供给刚性、需求爆发，这是最经典的涨价配方。
铜冠铜箔，就是国产HVLP铜箔的龙头。这波调整，它5个交易日跌了大概15%，但我翻遍基本面，没有任何变化。不是公司出了问题，是纯情绪和筹码的短期出清。它的底层逻辑一点没变——国产HVLP铜箔的稀缺供给、下游PCB和算力需求的高速增长、以及整个CCL涨价链条向上游的传导，这三层逻辑一条都没松。短期跌了15%但基本面纹丝不动，这种情况就是天上掉下来的分歧买点。越靠近中报窗口，这种上游涨价品种的业绩越容易被验证。
我说得直白一点，这个位置看铜冠铜箔，看的是三个东西：第一，国产HVLP铜箔最正宗的标的，有报表在逐步验证景气趋势；第二，短期超跌但基本面没变化，反弹的内生动能足，不需要额外利好来救；第三，整个PCB上游涨价潮还在扩散，CCL涨价之后下一个就是铜箔，而铜冠是A股里最直接受益的。我今天会重点盯着它的承接，如果早盘还有惯性下探，能稳住不破位，那就是我一直在等的分歧低吸机会。
梳理一下今天的整体想法。小周期第二天，聚焦核心前排。半导体昨天加速过，今天最多再冲半天，分歧大概率会来。我不急着动手，等分歧砸出来，看谁能扛住。太极实业能不能过昨天高点，兆易创新能不能守5日线，士兰微能不能主动反包，新洁能和新莱应材能不能扛旗。扛住的低吸博弈回流，扛不住的不碰。
新开方向上，整体偏谨慎。医药混沌期试错，看凯莱英的脸色，万邦医药等换手板或尾盘低吸先手。连板博弈盯惠康一进二换手板和朗迪集团，凯美特气自选观察。趋势仓位去弱留强为主，不开新。铜冠铜箔等分歧确认承接就伸手。
大的思路上，现在就是双线并行，科技线里挑一个支线滚动，轮动线里也挑一个方向滚动。科技这边我选半导体材料和先进封装，轮动这边盯航天和医药。物理AI和机器人是今晚韩国消息里预期差最大的方向，市场还没充分反应，我会专门留意嵘泰、中大力德这些能不能走出持续性。
今天没有别的，就是一个等字。等分歧，看承接，再出手。
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