昨日热点强度以及核心

芯片: 主要是半导体材料

半导体-氢氟酸：多氟多

半导体-二氧化碳：凯美特气

半导体-光刻胶：兴业股份

半导体-硅片：有研硅

半导体-洁净室：柏诚股份、圣晖集成

半导体-长鑫存储：朗迪集团、合肥城建、深科技

玻璃基板：旗滨集团

创新药: 
万邦医药 太龙药业 济民健康

机器人 :
威派格 奔图科技

10日强度榜

1芯片   2通信  3