1、指数盘面、短线情绪 板块轮动；[淘股吧]
继周一市场如预判高低切换（昨日兑现）、低位消费医药等过渡期承接属性板块如预判超跌反弹（昨日兑现）大涨，带动指数盘面如（周一盘前贴）预判先行修复（昨日兑现），盘中韩国S三K星如（周一盘前贴）预判盘中修复（昨日兑现），两者联合带动早盘冲高回落跳水的Ai硬件材料午后尤其尾盘拉升抢修复（昨日兑现）—— 京东方A、风华高科、华天科技、立昂微、三安光电...等等各板块及其龙头人气热点股皆有周一盘中皆有冲高回落跳水-午后尤其尾盘拉升的日内表现。昨晚隔夜美股Ai硬件材料外围对标亦如周一盘前贴预判反弹修复，咱A的Ai硬件材料今日最晚周三止跌修复的预判且看今明兑现。

另外，见证于上周四午后贴下反复留言回复提示、上周五盘前贴风险预警提示，精准预判上周五AI硬件变盘、CPO/PCB高位票的大回调。若AI硬件材料硬件如预判今日昨晚明天止跌修复，则短线指数盘面完全按此前推演剧本预判。


2、短线各热点板块题材；
1）AI硬件（PCB/MLCC/CPO、半导体设备/储存芯片等）方向；如上周四五所述，AI硬件中以CPO光纤方向最弱势、PCB次之...昨日其高位如预判以延续回踩杀跌为主，除个股利好涨停的 华工科技 之外，其他板块高位诸如 中天科技...等等普遍继续杀跌大幅杀跌回踩。|如述，AI硬件短线的转折反弹需以最弱的CPO光纤今/明止跌为反包反弹修复的确认信号；方向则以作为AI硬件滞后补涨（6月17日、18日盘前贴及上周二三留言回复提示低吸存储 明确阐述该补涨逻辑）的储存、及与其高度重叠联动的半导体（测试等）设备材料最强，其中则以上周二明确留言回复提示“当日尾盘和次日早盘低吸”的 太极实业、及 兆易创新、长电科技 3家及昨日涨停的 深科技 最为强势。

2）AI硬件材料-相关方向；如前所述，从材料对应的下游终端AI硬件方向来说，短线重点导向还是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料方向，AI硬件材料各细分方向中短线表现强势的，不管是光刻胶方向— 雅克科技、彤程新材、南大光电、凯美特气，还是六氟化钨— 多氟多、昊华科技，还是靶材— 有研新材，都是围绕着存储来做的。——不管是AI硬件加工端的封装测试，还是AI硬件的上游材料，短线都是围绕着存储及与其高度重叠联动半导体（测试）设备材料方向的。

至于材料方向内部，则如前述，短线或应以非金属材料-泛硅材为主，诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，都是非金属材料-泛硅材的范畴，昨日早盘玻璃基板方向再次逆市强势— 彩虹股份 等反包涨停，京东方A 等大幅冲高跟涨；有机硅、硅片亦皆延续上周五的强势，侑研硅神工等多股20CM涨停、立昂微 等多股跟涨。值得一提的是，6月17日、18日起连日阐述逻辑、提示补涨 上周二三再次重点阐述逻辑的功率半导体-碳化硅方向、TLRV电感方向周一早盘亦逆市强势，士兰微、宏微顺络早盘强势涨停（后皆随高位跳水炸板）、护硅等多股大幅冲高跟涨。


3、个人实盘记录及当日计划；
1）X Y股份、威P G，早盘强涨停留否则冲高减清仓。
2）低吸备选 迪XX。
另外，按照此前推演预判剧本，短线AI硬件/材料强势股的低吸博修复，各内市外围诸指标信号性预判皆已完全精准兑现，只待今明“最弱的CPO光纤止跌”兑现。


免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$XD太极实(sh600667)$ $京东方Ａ(sz000725)$ $深科技(sz000021)$ $兆易创新(sh603986)$ $有研新材(sh600206)$