芯片概念股涵盖芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片设备、芯片封装测试等全产业链。截至2026年6月17日，A股、B股国产芯片概念共有336只。以下按产业链环节分类梳理代表性公司：

一、芯片设计

细分赛道 代表性公司
AI算力芯片 寒武纪、海光信息、沐曦股份-U
CPU 龙芯中科（自主LoongArch指令集）
内存接口 澜起科技（全球内存接口龙头）、聚辰股份（EEPROM国内第一）
SoC 晶晨股份（多媒体SoC）、恒玄科技（低功耗可穿戴SoC）、乐鑫科技（Wi-Fi MCU）
FPGA 安路科技、复旦微电
IP授权 芯原股份（国内第一的半导体IP授权与芯片定制引领者）
存储芯片 兆易创新（国产存储核心龙头）
其他 格科微（图像传感器）、国科微、富瀚微等

二、芯片制造（晶圆代工）

公司 特点
中芯国际 国内晶圆代工龙头
华虹宏力 布局特色存储，港股/A股均有上市
晶合集成 本土晶圆厂，股价创历史新高
芯联集成 本土晶圆厂

三、芯片封装测试

公司 特点
长电科技 世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头
通富微电 先进封装核心企业
华天科技 拟投资30亿元扩建先进封测基地
甬矽电子 先进封装概念
晶方科技 先进封装
利扬芯片 集成电路封测

四、半导体设备

公司 核心业务
北方华创 平台型龙头，覆盖刻蚀、沉积、清洗、离子注入等
中微公司 刻蚀设备全球龙头，5nm刻蚀设备国产化
拓荆科技 薄膜沉积设备头部厂商
盛美上海 清洗设备国内龙头，市占率23%
华海清科 CMP设备龙头，占国产CMP销售90%以上
长川科技 测试设备龙头，覆盖测试机、分选机、探针台
中科飞测 量检测设备龙头
华峰测控 模拟及混合信号测试设备龙头
芯源微 涂胶显影+键合机

五、半导体材料

公司 核心业务
沪硅产业 国内唯一实现12英寸大硅片规模化量产
江丰电子 靶材龙头，打入台积电3nm/5nm/7nm供应链
有研新材 12英寸7nm级别铜、钴靶材，供货台积电、中芯国际
南大光电 ArF光刻胶率先产业化，覆盖前驱体、电子特气
彤程新材 KrF光刻胶龙头，全品类布局
鼎龙股份 CMP抛光垫唯一规模化量产企业
安集科技 CMP抛光液、功能性湿电子化学品
神工股份 半导体材料，近期领涨
雅克科技 半导体材料