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6月29日国常会通稿出来了，亲自部署“人工智能+”行动，关键词就四个字：规模化商用。

AI怎么规模化？靠大模型吗？靠算力卡吗？不，最终要靠终端设备——机器人、PLC、工业网关、商显大屏、收银机、ArmPC。而这些设备的“大脑”，是一颗颗端侧AI SoC芯片。

我翻到一条两个月前的旧闻：2026年3月23日，全志科技的T153芯片在中国工控网年会上拿了“工业芯‘新质’奖”。

当时没人关注，现在回头看，这颗芯片的指标有点东西：

 4核A7 + RISC-V E907异构架构——通用计算+实时控制同时跑

 3路千兆以太网 + 2路CAN_FD + LocalBus——PLC和工业机器人的核心通信接口全支持

 -40℃~85℃工业级宽温——不是消费级芯片“降维”，是专为工业场景设计的

 AMP异构多系统（Linux+RTOS+Baremetal）——硬实时场景达标

 IEC60730、PSA L1安全认证——工业安全合规

终端应用直接指向：PLC、HMI、工业机器人、工业网关。

再看另一条线：6月5日发布的A537/A333产品包，覆盖广告商显、收银支付（支持Google EDLA认证出海）、点歌机、ArmPC四大场景。

 两条线合在一起：工业线（T153）+ 商显线（A537/A333）——一个攻工控国产替代，一个攻AI终端出海。

 再看业绩：2025年净利润+57%，2026年Q1净利润+122%。

 7月1日，近20家半导体企业刚宣布涨价。

国常会定调“人工智能+”的时候，这家公司已经拿着奖、出着货、涨着利润了。

笔记：端侧AI这个方向，市场前期关注度集中在云端算力，对工业端和终端侧的认知差仍然较大。T153获奖信息的重新发酵，叠加国常会政策催化，可能会成为市场重新审视这个方向的触发点。

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