6.29操作回顾
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周五PCB比较抗分歧,原定计划如果贤丰红开,超声电子超预期大高开就竞价去超声的(超声周五放量涨停下午没漏单),但是PCB竞价开得并不好,反而半导体开得好,太极,深科技和几个核心都超预期大高开,多氟多这些半导体材料还开一字,所以直接放弃去超声,格局太极,但是没有预期到的是半导体早上冲高后就遭到资金兑现,收到PCB、光纤这些的影响大科技全部跳水,但是看到深科技没有炸板就一路格局太极从7个多点跌到27块0.5个点,最后卖掉,对于这个卖点,我自己的一些看法:1、卖是应该卖的,因为马上到成本价附近了,而且长电已经水下,深科技也在漏单了,我的交易纪律是赚钱的股票不能再让自己亏钱走,所以这个位置清仓并不后悔,因为当时看不到后面的修复,而且即使不卖最后水下依旧会卖出,2、但是这个卖点可以再修正一下,第一次跌破均线收回了,第二次再跌破的时候就应该卖了,至少卖掉半仓,这样后面的下跌因为成本降低了,也可以从容的应对,所以吸取经验教训,以后类似这种情况第一次跌破均线无条件出掉一半,再看好也要卖掉一半,如果收回均线第二次跌破其实可以考虑清仓走了!

总结:目前高科技在高位震荡,个人觉得是基金做的一些调仓操作,这个位置振幅比较大,风险比较高,要把仓位降下来,没有特别确定的机会不要上重仓,而且目前连板高位亏钱效应也在放大,风险系数比较高,尽量管住手,等待市场回暖再出击!

明天计划:观察半导体和PCB明天的竞价情况,弱的PCB不再弱强的半导体才会继续走强,竞价看宏和,贤丰,宿迁,超声,生益科技,深科技,有研,兴业等,还有就是要看竞争的消费和医药开的怎样,医药今天爆发明天至少要有2个以上的一字板才能继续走强,如果没有只能当作资金的避险,不参与。

总结:目前高科技在高位震荡,个人觉得是基金做的一些调仓操作,这个位置振幅比较大,风险比较高,要把仓位降下来,没有特别确定的机会不要上重仓,而且目前连板高位亏钱效应也在放大,风险系数比较高,尽量管住手,等待市场回暖再出击!

明天计划:观察半导体和PCB明天的竞价情况,弱的PCB不再弱强的半导体才会继续走强,竞价看宏和,贤丰,宿迁,超声,生益科技,深科技,有研,兴业等,还有就是要看竞争的消费和医药开的怎样,医药今天爆发明天至少要有2个以上的一字板才能继续走强,如果没有只能当作资金的避险,不参与。
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