台积电一纸官宣，玻璃基板进入倒计时2026年6月4日，台积电在股东会上透露，针对玻璃基板先进封装技术已设有试点产线。一个多月前的5月，京东方与康宁签署玻璃基板战略合作。同一时间窗口，华工科技官宣TGV激光加工装备整机定型，每秒钻孔8000孔，核心指标超越日本DISCO。
半年的时间密度太高了。如果把2025年视为TGV玻璃通孔"概念发酵期"，那么2026年，信息密度和订单密度已经明确指向一个结论：