$广合科技(sz001389)$

广合科技‌:不生产整机交换机‌，而是提供交换机核心组件——‌高速交换机PCB（印刷电路板）‌。

其在数据中心交换机领域的表现如下：

核心结论

‌产品定位‌：专注高端数据中心交换机PCB，已实现‌400G及800G交换机板量产‌，是英伟达、微软Azure等顶级客户供应链的重要内资厂商 。

‌技术实力‌：具备‌46层高端背板‌制造能力，支持112Gbps高速传输，信号损耗控制行业领先，适配AI算力集群高带宽需求 。

‌市场进展‌：2025年起完成800G交换机板工艺认证并批量供货，部分资料提及1.6T产品已完成预研，处于行业第一梯队 。‌‌

关键优势

‌客户壁垒高‌：通过微软Azure验厂，间接服务于英伟达GB200/GB300平台，绑定全球头部云厂商 。

‌产能保障‌：广州总部与泰国基地双轮驱动，2026年泰国二期投产进一步支撑高端交换机板交付 。

‌业绩兑现‌：2025年算力相关PCB（含交换机板）贡献主要营收增长，净利润同比增超50% 。‌‌

注意事项

若需采购“交换机整机”，应联系华为、新华三、思科等设备商；广合科技仅作为上游PCB供应商存在 。

早期（2025年中）曾处于800G产品送样测试阶段，但截至2026年中已明确进入‌量产出货期‌，技术成熟度显著提升 。‌‌

简言之，广合科技在‌交换机PCB细分领域具备全球竞争力‌，是AI算力基建的关键受益者，但非交换机整机品牌方。

广合科技目前总市值约693亿元，PE（TTM）约68倍，对应2026年预测PE约34-38倍。相较于全球AI服务器PCB市场规模的高速增长预期（2026年同比增长113%，2027年继续增长117%），公司当前估值并未充分反映AI业务边际变化带来的增量弹性，以及产能扩张超预期的可能性。

广合科技目前总市值约693亿元，PE（TTM）约68倍，对应2026年预测PE约34-38倍。相较于全球AI服务器PCB市场规模的高速增长预期（2026年同比增长113%，2027年继续增长117%），公司当前估值并未充分反映AI业务边际变化带来的增量弹性，以及产能扩张超预期的可能性。

这个今天很多机构在买入！