昨天大盘缩量2440亿，以3.27万亿成交量收涨20.5个基点。
盘面的格局上，今天国产链和海外链的相关AI科技同步上涨，但是成交量却大幅缩量，所以对于明天的科技行情，大家可以相对保守一点，不给出太高的期待。

如果指数不能转向放量，那么这样的格局或许还会持续几天，那么相应的连板的生态或许能短暂的温暖几天。

🍳应对思路：
1、在参与AI科技的同时，预留对冲仓位，或者做好对冲仓位分配管理。
2、科技方向，盘面封装存储，半导体材料，以及玻璃基板等得到资金承接，短线思路可以聚焦相关细分。
3、中报披露在即，对于前期被抽血的低位品种，同时又具有业绩的板块，此时就不要做低向高的切换了，以免两头挨打。

🍳下面再看题材机会：
今天只说科技板块：
封装存储技术形态：仍旧维持着健康的五日线趋势图形，今天缩量大阳线有点加速的味道，同时大市值权重开始滞涨，小票强势。

🍳玻璃基板技术形态：今天突破此前十日线上方的盘整平台，和前文存储封装不同的是，今天玻璃基板是放量突破的，并且此前板块指数有过横盘整理，空间上或许比眼下的存储封装等持续性要稍微强一些。

🌹通富微电：国内第二、全球第四集成电路封测大厂，AMD全球核心封测伙伴，先进FCBGA/Chiplet/CoWoS龙头，同时布局TGV玻璃基板封装、CPO光电合封。
逻辑层面：英特尔、台积电、三星三大龙头统一锁定玻璃基板为 2027–2030 先进封装标准路线，路线证伪风险极低。同时受益AI 芯片先进封装+CPO 光电共封装两大算力主线，双重需求共振。

另外PCB和光都开始反弹了，说到底科技就是轮动，所以走路尽量2条腿一起走

🌹中泰股份：参股公司为韩国三星海力士核心气体供应商，韩国气体约束瓶颈更强，而半导体用气需求增长强劲，在韩国享受了极高的国产化份额。

不管那只票，都不要追高，看情况定论。希望能赚！以上个人观点、结论和建议仅 供参考！

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