一、日常公告

安洁科技：拟现金收购苏州志烽51%股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等

美畅股份：拟3亿元参股功率半导体公司龙腾半导体

日海智能：控股股东国有股权无偿划转 控股股东拟变更为科创海科

斯 迪 克：MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作

翰宇药业：替尔泊肽注射液降糖及减重2个 ANDA 获得美国FDA首仿受理

四 方 达：拟定增募资不超20亿元 用于金刚石钻针产业化项目等

永和股份：全资子公司拟投资19.14亿元建设氟材料及中试基地项目

杰创智能：拟募资不超19.65亿元 用于智算云服务中心建设项目

晋控电力：拟设立全资子公司并投资建设塔山三期2×100万千瓦煤电项目 估算总投资78.31亿元

同有科技：拟定增募资不超10亿元 用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目等
停复牌

*ST亚振：复牌，摘帽，亚振家居

*ST大晟：复牌，摘帽，大晟文化

*ST艾艾：复牌，摘帽，艾艾精工

恒尚节能：复牌，拟收购金胜电子100%股权切入存储领域

昀冢科技：复牌，停牌核查已完成

ST星农：复牌，玖元亨通将成为公司控股股东



ST通脉：停牌一天，摘帽，中通国脉

*ST金科：停牌一天，摘帽，金科股份

*ST宝实：停牌一天，摘帽，宝塔实业



四、地雷阵

北摩高科：股东拟减持3.00%股份

新 益 昌：股东拟减持2.61%股份

华宏科技：股东拟减持2.41%股份

和辉光电：股东拟减持2.00%股份

华信永道：股东拟减持2.00%股份

芯 朋 微：股东拟减持0.38%股份

诚意药业：股东拟减持0.28%股份

中赋科技：股东拟减持0.17%股份



五、异动公告

敏芯股份：合资公司刚注册成立 目前暂无任何产品产出

彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试

成都路桥：交际河萤石矿建设项目还未开始建设 未正式开采

新 洁 能：现阶段销售中 与AI算力等相关的产品收入规模较小

聚和材料：贵金属价格变动将直接对公司生产成本造成重大影响

魅视科技：暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等

长光华芯：光通信业务处于市场拓展阶段 未来发展具有一定的不确定性

莱宝高科：玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段 尚未实现产品化

德龙激光：TGV相关产品已形成销售 但目前该设备在公司整体收入中占比较小

方邦股份：相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小

深 科 技：HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润

盛科通信：第二大股东大基金6月17日至6月30日期间减持246万股公司股份

寒 武 纪：公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险

深中华A：黄金珠宝业务收入占总营业收入的比重为99%以上 目前已没有开展锂电池材料业务

兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段 电子级酚醛树脂销售规模仅占0.12%

天承科技：若未来原材料价格持续处于高位或进一步大幅上涨 将会对公司毛利率和盈利能力产生直接不利影响$兴业股份(sh603928)$