昨日热点强度以及核心(10CM)

芯片: 

半导体-氢氟酸：多氟多

半导体-光刻胶：兴业股份

半导体-长鑫存储：合肥城建  深科技

半导体-设备: 华亚

机器人  :
成都路桥 锋龙股份 埃斯顿

算力:
冰轮环境

面板:
TCL科技

10日强度榜

1芯片   2通信  3机器人   4算力  5医药

5日强度榜
1芯片  2 通信   3机器人  4算力  5医药

隔夜新闻

①八部门印发推动工业互联网高质量发展的实施意见 核心产业增加值突破2.5万亿元

②SK海力士拟订购半导体检测设备 总价最高可达4000亿韩元

观察标的
 
多氟多  电子气体龙头

华亚智能 半导体设备

成都路桥 优必选合作机器人

TCL科技

京东方A

深科技