昨日热点强度以及核心(10CM)

芯片: 

半导体-氢氟酸：多氟多

半导体-光刻胶：兴业股份

半导体-长鑫存储：合肥城建  深科技

半导体-设备: 华亚

机器人  :
成都路桥 锋龙股份 埃斯顿

算力:
冰轮环境

面板:
TCL科技

10日强度榜

1芯片   2通信  3机器人   4算力  5医药

5日强度榜
1芯片  2 通信   3机器人  4算力  5医药