聚和材料公司是一家专业从事新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业，核心业务为光伏电池用导电浆料。今年公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道。摘录投资者互动平台答复如下：[淘股吧]

答：公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，同时完成空白掩膜版业务的整合，以此为基点打造半导体材料矩阵，致力于成为平台化新材料集团。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。（06-26）

答：公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。如后续相关业务达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。（06-26）

答：公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司聚焦光刻胶材料，主要考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。（06-26）

答：公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，主要是考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。目前，聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。（05-22）

答：空白掩膜版目前国产化水平几乎为0，公司收购的空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程。目前，空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。（05-22）

答：空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。（05-22）

答：公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前在业务整合方面：国内委派高级管理团队入驻，全面接手并统筹海外业务运营，同步搭建国内相关组织框架；产能方面：该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同步，公司计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估27年下半年开始投产；客户方面：在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主要头部客户验证。（05-22）

答：公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道，相比国内其他竞争对手，公司优势如下：①技术优势：公司收购韩国SKE空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程，技术领先国内同行3-5年；②专利和工艺壁垒：公司通过收购直接获得空白掩膜版多项核心专利，国内厂商从零研发空白掩膜版需投入10亿元以上且需耗时多年；③客户资源与认证优势：韩国SKE的空白掩膜版产品通过包括SK海力士、TMC、迪思微等国内外半导体客户的量产验证并实现稳定销售。国内其他厂商的空白掩膜版产品多数仍处于客户验证或产线导入阶段，尚未形成规模化出货。（05-22）

答：公司收购的SKE半导体空白掩模版业务的交割日为2026年3月31日，在公司2026年4月29日披露的《2026年第一季度报告》中已并入资产负债表。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。（05-22）

答：公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前空白掩模版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。客户进度方面：在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主要头部客户验证。（04-30） 公司亮点：①聚和收购的SK Enpulse空白掩膜事业部，本身就是应韩国本土晶圆厂供应链自主可控需求，SK海力士为了空白掩膜版不受制于日本而成立的，如今直接受益SK海力士扩产。②全球高端空白掩膜长期由日本HOYA、信越、AGC三家垄断，国内没有任何一家能做。光刻胶虽然也被垄断，但国内现在有七八家可以做，而空白掩膜版如今有且只有聚和能做。③掩膜版在晶圆制造中成本排前三（硅片排第一，掩膜版和电子特气占比不相上下），而空白掩膜又占成品掩膜板生产成本50%–70%，技术最高、附加值最大的就是空白掩膜版。④聚和主业属于光伏新能源赛道，新能源基金进场扫货不算风格漂移，可以放心嗨。

展望未来：空白掩膜版是半导体制造的核心材料，全球能够实现量产的企业屈指可数，国产化水平更是几乎为0。在聚和材料完成收购前，国内高端空白掩膜版完全依赖进口，被日韩死死卡了脖子。如今聚和材料在上海规划了2期合计4万片空白掩模版产能，在韩国也计划从1万片扩产到2万片。按照产能打满，5万/片均价假设下，收入30亿，净利润10亿，在半导体高景气背景下，掩膜版30倍估值起跳，不用按计算器就知道可以再造一个聚合。昨天盘中聚和材料创年内最高价132.83元，对比年内最低价67.23元翻番都不到。在科创板上半年涨幅64%的牛市里，作为光伏正面银浆市占率全球第一、国内唯一的空白掩模版上市公司，聚和材料低估的可怕！