增量之下，传统老登的爆发，对半导体的分流其实并不明显，相反，科技内部光通信与半导体更进一步分离，非科技都是投机，科技仍然是趋势，盘面拉扯之下，还是要多一些定力。

跟势入题

科技在周一周二连续两次延后分歧之下，今天终于是迎来了比较明显的调整，尽管包括大消费与大金融在内的老登全线爆发，但科技占指数权重较大，指数还是呈现下跌为主，代表科技的科创综指与创业板指都下跌都超1%以上，只有代表老登的沪指微涨。昨天的缩量，今天给补充回来，量能回升到3.6万亿以上，市场上的流动性保持充沛，但是在机构风格再平衡之下，科技接下来面的行情可能会受到非科技的干扰，指数预计也会更加动荡。

题材层面，经过前面几次的试探，今天盘面呈现了科技与非科技的结构性拉扯的局面，原来科技一家独大的局面在机构风格再平衡之下开始有所变化，不过这种变化仅仅只是表面上的，从资金介入的角度，非科技还是很难撼动科技的地位。

在科技内部，题材炒作的逻辑，已经较之前出现了根本性的变化，以光通信为主的阶段，主要是炒作硬件设备以及技术更新与突破，当前的炒作逻辑，则是转移到基于材料与设备的产业发展上来，具体的载体体现就是半导体板块。

今天半导体涨停33只，与昨天的32只相比，数据上并不弱，涨停成交金额439.02亿，较昨天的662.59亿有所回落，这也体现了大票调整，小票继续活跃的状态。从梯队上来看，多氟多3板，2板7只，首板25只，呈现的还是高低切换为主，从细分上来看，半导体材料最强，存储也有所承接。虽然在上面降温之下今天板块有所调整，但仍然还是最强势的方向，昨天反弹的光通信则继续调整，半导体与光通信明显在分离。

非人工智能方向，机器人涨停24只，涨停金额97.31亿，2板2只，首板22只。包括猪肉在内的大消费涨停21只，涨停金额54.06亿，3板1只，首板20只。大金融则只有5只涨停。其实从成交金额也明显看得出，非科技这边，涨停数据看起来声势浩大，实际上更多还是量化在平铺投机，资金的重心仍然还是聚集在科技上面。

情绪起落

相对于昨天的撕裂，今天市场情绪则是比较火热的，虽然指数表现并不理想，主要是科技的调整显得比较温和，同时老登的全面爆发，导致盘面呈现普涨的格局。

投机情绪在回暖之中，又有所撕裂，说回暖，是因为风华有所修复，微盘股集体在爆发，趋势抱团整体反馈都比较良性。说撕裂，一个是接力仍然较差，19只连板只有3只晋级，同时之前的兴业科技继续跌停，复牌的昀冢科技大跌，另一个是高位在降温之下整体都走得比较差，长盈通、中天继续大跌，有研跌停，金安、生益也是大跌。

明日思考

盘面的变化是比较明显的，被压制许久的老登借中报之际，开始蠢蠢欲动，现在是要判断风格会不会变换，从资金的角度，个人的预期是老登暂时还难以翻身，不过会对科技形成一定的干扰。而半导体这里，今天虽然有分化，但给人的感觉是分歧并不充分，所以接下来要注意半导体调整与震荡在时间上延长的可能，就是既然都惜售，无法形成恐慌，只能通过时间换空间了，以震荡的形式来进行消化。

从节奏的角度来考虑，如果半导体明天继续分歧，那就比较符合周期规律，尾盘或周五可能会形成低吸博弈的节点。当然在具体载体的选择上，调整过程中抵抗与逆势的，仍然是首要的选择。