【东吴机械】7月金股推荐：北方华创、长川科技、迈为股份

抓住最景气赛道半导体设备中的强alpha amp;谁被低估+谁的业绩超预期

$迈为股份(sz300751)$北方华创(sz002371)$长川科技(sz300604)$

北方华创-半导体设备平台化公司，当前严重低估！

北方华创作为国产设备龙一 amp;在今年存储大扩产的背景之下，今年和明年订单预期有望逐步上修。华创在刻蚀和薄膜的布局产品全，且和多数半导体设备公司不同，华创在先进逻辑布局也是第一。我们看好公司的产品平台化战略+人才密度最高+研发投入前置的差异，当前位置显著被低估，重点推荐！当前位置看明年8000e-10000e，向上50%+空间。（详细逻辑见1月北方华创深度报告：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张 amp;国产化率提升）

长川科技-半导体设备最通胀环节，看好SOC放量和存储测试设备国产化

AI中美的竞争核心是算力的竞争，国产算力芯片扩产刚刚开始，#GPU一个die测试时长需要30min，模拟芯片 0.5秒，数字芯片1秒到2秒，手机 SOC1分钟，GPU由于晶体管数量多，测试时长大规模增加，带来设备需求量爆发。市场容量从今年的30e，预计2年增长10倍（考虑到设备的冗余）。全球龙一爱德万产能严重不够，国产化加速。

存储测试机刚刚开始，长川布局同样领先（#HBM的测试设备是普通dram的5-6倍，约8-10e/万片）。

长川进入业绩兑现快车道，今年有望翻倍，明年有望继续高增。国产算力芯片最好受益标的重点推荐！（详细逻辑见长川科技深度报告：国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升 amp;存储测试机第二曲线）

迈为股份-平台布局的刻蚀薄膜设备，提前卡位今年开始放量。

迈为是和华创、中微布局类似，平台化布局得益于光伏设备大通量交付 amp;实验室能力，当前深度布局刻蚀、薄膜、先进封装整线设备，现已覆盖高选择比刻蚀、ICP刻蚀、PVD、ALD、及CVD，有望充分受益于本轮设备历史性机遇。

按照半导体设备整体35e订单*8-10xps估值，仅半导体设备业务350-400e。当前市场忽视了mw半导体设备平台化能力，底部推荐！

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