主线1：玻璃基先进封装/CPO光互连（最强热点）

6月股价主升浪核心逻辑，直接催化来自和康宁签署战略合作备忘录：

1. 玻璃基封装载板：替代传统有机基板，适配AI芯片Chiplet、HPC高性能算力，公司试验线已通线，20层高层数样品送样客户验证；

2. CPO光互连：布局Micro LED光互联光源，匹配AI数据中心高速光通信；

3. 市场叙事链条：英伟达投资康宁→康宁和京东方联合研发玻璃基光互连/封装，市场预期间接切入AI算力供应链。