康强电子是国内半导体封装耗材龙头，主营引线框架、键合丝，引线框架国内市占率超三成，独家攻克超高精度蚀刻工艺，打破日德企业垄断，深度绑定长电科技、通富微电等头部封测企业，客户认证壁垒极高；当下半导体行业周期回暖，公司产能满载、订单排期紧张，业绩大幅反弹，一季度净利同比增幅超180%，同时高端蚀刻框架成功切入HBM、AI算力芯片先进封装供应链，叠加汽车电子、存储芯片需求回暖与国产替代加速，实现传统封装耗材稳固业绩基本盘、AI先进封装打开估值上行空间，兼具周期复苏红利与科技成长属性，是半导体自主可控浪潮里封装材料环节核心受益标的。