近期市场对CPO量产时间存在不同解读。据公开财报及公司公告梳理，分析机构与上市公司在技术成熟度的评估口径上存在差异。分析机构关注全行业良率和普及节奏，上市公司披露的是自家产品线的量产导入计划。新技术从实验室到小批量验证，再到大面积铺开，本身是跨年度的过程。

多家公司年报提及正加大磷化铟晶圆等领域的资本开支。公开信息显示，相关晶圆厂建设及客户验证周期较长，产业链各环节扩产节奏存在差异。全球头部光器件供应商已签订长期供货协议，新建六英寸晶圆厂已破土动工。光芯片扩产周期与光模块扩产周期之间存在时间差。

据各公司已披露的财报及公告信息，相关情况摘录如下：

源杰科技

2025年年报显示，七十毫瓦、一百毫瓦CW激光器芯片已进入规模化生产与批量交付阶段，三百毫瓦产品处于客户送样及验证阶段。

天孚通信

2025年度报告及投资者关系活动记录表中披露，其光引擎产品已具备批量交付能力。

中际旭创

2026年一季报及业绩说明会信息显示，一点六T光模块自2025年三季度起向客户交付。公司在定期报告中披露，已收到客户就下一年度产品需求的前期沟通。

新易盛

2025年度报告中披露，泰国工厂二期项目正在建设中。公司在一季报中提及，上游部分原材料阶段性供应紧张，预计后续逐步缓解。

太辰光、仕佳光子、东田微、杰普特等公司在公开披露文件中提及，业务涉及光通信产业链中的光连接器、AWG芯片、滤波片、光学检测设备等不同环节。

行业公开资料显示，当前光互联技术存在传统可插拔与先进封装等不同发展路径。传统方案从八百G向一点六T及更高速率演进。OFC2026期间，博通等企业展示了基于VCSEL架构的NPO方案。公开信息中提及谷歌采购NPO用于下一代TPU集群互联。产业信息显示，NPO与CPO分别对应不同阶段的需求场景。

从公开产业资料看，scale-out涉及机柜间互联，scale-up涉及机柜内部芯片间互联。后者对带宽密度的要求更高。CPO、NPO被产业视为针对scale-up场景的解决方案选项之一。

风险提示：本文仅作信息整理，不构成任何投资建议。市场有风险，请独立判断。