一、光通信：高速互连与封装技术演进

网络带宽持续升级，光模块产业链各环节技术迭代加快。

光芯片与激光器

源杰科技在相关公告中提及，其CW光源产品已于2026年一季度实现批量交付。CW光源是高速光模块的核心发光部件，主要用于800G及以上速率的光模块。

光模块制造

新易盛在近期投资者交流记录中披露，其800G等高速率光模块在产品发货及市场拓展方面均有进展。

先进封装技术路径（NPO/CPO）

NPO（近封装光学）与CPO（光电共封装）的技术方向，是将光引擎逐步向交换芯片靠近，以降低信号传输损耗。

公开信息显示：

· 华工科技子公司是华为NPO光引擎配套方之一；光迅科技在光器件领域有长期技术积累。
· 华丰科技在高速背板连接器及NPO专用连接器方面有相应产品布局。
· 太辰光在MPO多芯连接器及保偏光纤领域提供配套；仕佳光子在光器件与光芯片领域有相应产品线。

二、液冷散热：高功率密度下的散热方案

AI训练集群的功耗持续攀升，液冷散热从备选变为刚需。英伟达GB200 NVL72单柜功率约120kW。传统风冷已难以满足散热效率要求，液冷成为主要技术方向。

系统级解决方案

英维克公开资料显示，其产品矩阵覆盖冷板、快速接头、管路、CDU（冷量分配单元）及冷源端，具备液冷散热系统的一体化供应能力。

关键部件配套

飞龙股份依托其在流体机械领域的积累，已将车规级水泵技术应用于数据中心液冷泵领域。据公司公开披露，截至2026年一季度，其服务器液冷业务已与40余家企业建立合作关系。

三、国产算力：架构升级与应用落地

大模型应用持续拉动算力需求，国产算力产业链各环节协同推进。

大模型应用侧

据公开报道，豆包大模型日均Token调用量已突破180万亿。Token调用量代表模型处理的文本单元数量，这一数据反映了推理侧算力消耗的实际规模。

芯片与硬件

· 华为昇腾910C已进入批量交付阶段。
· 寒武纪思元590系列在互联网企业的部署情况已有相关披露。
· 海光信息深算三号已在多地智算中心落地。

互联与网络

针对超节点架构带来的高带宽互联需求：

· 华丰科技在高速连接模组领域有相应产品布局。
· 锐捷网络在数据中心交换机领域持续推进产品研发与市场推广。
· 盛科通信在交换芯片领域有产品研发与市场推广动作。

本文为产业技术科普，不构成任何投资建议，亦非投资决策依据。